聚焦产业赛道与主题投资风向标:DeepSeek+V4+Pro正式版上线,国产AI生态加速扩容。重点主题:(1)算力租赁:DeepSeek提价叠加Token消耗增长,推理算力需求持续升温(2)光模块:数据中心规模扩张叠加AI算力发展,数通光模块需求持续走强(3)PCB:AI驱动PCB产业升级,高端赛道迎量价齐升黄金期政策动态:我国加快推动新一代通信网建设,工信部等两部门印发《安全应急装备产业发展“十五五”规划》。(3)半导体:台积电5.5倍光罩CoWoS已进入量产,良率稳定超过98%;三星HBM4良率逼近80%,TrendForce预计今年市场份额大幅攀升;Omdia将2026年全球半导体市场增幅上调至94.1%。
聚焦产业赛道与主题投资风向标:DeepSeek+V4+Pro正式版上线,国产AI生态加速扩容。重点主题:(1)算力租赁:DeepSeek提价叠加Token消耗增长,推理算力需求持续升温(2)光模块:数据中心规模扩张叠加AI算力发展,数通光模块需求持续走强(3)PCB:AI驱动PCB产业升级,高端赛道迎量价齐升黄金期政策动态:我国加快推动新一代通信网建设,工信部等两部门印发《安全应急装备产业发展“十五五”规划》。(3)半导体:台积电5.5倍光罩CoWoS已进入量产,良率稳定超过98%;三星HBM4良率逼近80%,TrendForce预计今年市场份额大幅攀升;Omdia将2026年全球半导体市场增幅上调至94.1%。
聚焦产业赛道与主题投资风向标:DeepSeek+V4+Pro正式版上线,国产AI生态加速扩容。重点主题:(1)算力租赁:DeepSeek提价叠加Token消耗增长,推理算力需求持续升温(2)光模块:数据中心规模扩张叠加AI算力发展,数通光模块需求持续走强(3)PCB:AI驱动PCB产业升级,高端赛道迎量价齐升黄金期政策动态:我国加快推动新一代通信网建设,工信部等两部门印发《安全应急装备产业发展“十五五”规划》。(3)半导体:台积电5.5倍光罩CoWoS已进入量产,良率稳定超过98%;三星HBM4良率逼近80%,TrendForce预计今年市场份额大幅攀升;Omdia将2026年全球半导体市场增幅上调至94.1%。核心数据:(3)半导体:台积电5.5倍光罩CoWoS已进入量产,良率稳定超过98%;三星HBM4良率逼近80%,TrendForce预计今年市场份额大幅攀升;Omdia将2026年全球半导体市场增幅上调至94.1%。
本报告由天风证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了DeepSeek、AI、生态、产业赛道与主题投资风向标等议题。