聚焦电子行业AI动态跟踪系列(二十一):金刚石散热,AI芯片亟需“降温”,国内企业积极扩产。目前行业存在多条金刚石散热技术路线,其中金刚石铜复合材料性价比突出、易量产、封装适配性强,已在AI服务器、消费电子等场景率先落地,是现阶段商业化主力方案,但单晶、多晶金刚石优势更明显,仍是中长期重要方向,未来有望导入高端算力架构,持续替代传统散热材料。当单芯片功耗突破2000W,传统铜、铝散热材料已无法适配高端算力芯片需求,散热成为芯片性能释放的核心瓶颈。建议关注产业链相关公司,建议关注四方达、国机精工、沃尔德、国力电子等。
聚焦电子行业AI动态跟踪系列(二十一):金刚石散热,AI芯片亟需“降温”,国内企业积极扩产。目前行业存在多条金刚石散热技术路线,其中金刚石铜复合材料性价比突出、易量产、封装适配性强,已在AI服务器、消费电子等场景率先落地,是现阶段商业化主力方案,但单晶、多晶金刚石优势更明显,仍是中长期重要方向,未来有望导入高端算力架构,持续替代传统散热材料。当单芯片功耗突破2000W,传统铜、铝散热材料已无法适配高端算力芯片需求,散热成为芯片性能释放的核心瓶颈。建议关注产业链相关公司,建议关注四方达、国机精工、沃尔德、国力电子等。
聚焦电子行业AI动态跟踪系列(二十一):金刚石散热,AI芯片亟需“降温”,国内企业积极扩产。目前行业存在多条金刚石散热技术路线,其中金刚石铜复合材料性价比突出、易量产、封装适配性强,已在AI服务器、消费电子等场景率先落地,是现阶段商业化主力方案,但单晶、多晶金刚石优势更明显,仍是中长期重要方向,未来有望导入高端算力架构,持续替代传统散热材料。当单芯片功耗突破2000W,传统铜、铝散热材料已无法适配高端算力芯片需求,散热成为芯片性能释放的核心瓶颈。建议关注产业链相关公司,建议关注四方达、国机精工、沃尔德、国力电子等。
本报告由平安证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了AI、电子、芯片、电子行业AI动态跟踪系列等议题。