聚焦电子行业AI动态跟踪系列(十八),晶圆代工:景气度上行,大陆逐步崛起。预计未来随着供应链国产化的进一步加速,中国大陆晶圆代工市场将继续扩大,2026年至2030年的年复合增长率将增至15.1%,到2030年达到347亿美元,预计在全球的市场占比提升至11.8%。与此同时,22纳米以下环节的市场规模将从2021年的102亿美元激增至2025年的487亿美元,复合年增长率为48.0%,并预计到2030年将进一步增长至1178亿美元,复合年增长率为19.3%。22纳米环节的规模将从2021年的129亿美元增20长25至年的200亿美元,复合年增长率增长率为11.5%,预计到2030年将达到376亿美元,复合年增长率为13.5%。
聚焦电子行业AI动态跟踪系列(十八),晶圆代工:景气度上行,大陆逐步崛起。预计未来随着供应链国产化的进一步加速,中国大陆晶圆代工市场将继续扩大,2026年至2030年的年复合增长率将增至15.1%,到2030年达到347亿美元,预计在全球的市场占比提升至11.8%。与此同时,22纳米以下环节的市场规模将从2021年的102亿美元激增至2025年的487亿美元,复合年增长率为48.0%,并预计到2030年将进一步增长至1178亿美元,复合年增长率为19.3%。22纳米环节的规模将从2021年的129亿美元增20长25至年的200亿美元,复合年增长率增长率为11.5%,预计到2030年将达到376亿美元,复合年增长率为13.5%。
聚焦电子行业AI动态跟踪系列(十八),晶圆代工:景气度上行,大陆逐步崛起。预计未来随着供应链国产化的进一步加速,中国大陆晶圆代工市场将继续扩大,2026年至2030年的年复合增长率将增至15.1%,到2030年达到347亿美元,预计在全球的市场占比提升至11.8%。与此同时,22纳米以下环节的市场规模将从2021年的102亿美元激增至2025年的487亿美元,复合年增长率为48.0%,并预计到2030年将进一步增长至1178亿美元,复合年增长率为19.3%。22纳米环节的规模将从2021年的129亿美元增20长25至年的200亿美元,复合年增长率增长率为11.5%,预计到2030年将达到376亿美元,复合年增长率为13.5%。核心数据:预计未来随着供应链国产化的进一步加速,中国大陆晶圆代工市场将继续扩大,2026年至2030年的年复合增长率将增至15.1%,到2030年达到347亿美元,预计在全球的市场占比提升至11.8%;与此同时,22纳米以下环节的市场规模将从2021年的102亿美元激增至2025年的487亿美元,复合年增长率为48.0%,并预计到2030年将进一步增长至1178亿美元,复合年增长率为19.3%;22纳米环节的规模将从2021年的129亿美元增20长25至年的200亿美元,复合年增长率增长率为11.5%,预计到2030年将达到376亿美元,复合年增长率为13.5%。
本报告由平安证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了AI、晶圆、电子、电子行业AI动态跟踪系列等议题。