聚焦建筑材料行业AI材料系列:AI浪潮下被低估的材料,球硅国产替代进行时。球硅具有 3 重量价逻辑:(1)AI 服务器、交换机、通用服务器对数据处理与算力要求提高, PCB 层数增加,球硅用量随之提升;(2)CCL 向M8-M10 升级,低介电树脂致 CTE 升高,为满足高层板可靠性,球硅单板用量(填充率)提升;(3)高速信号对低 Dk/Df 有更高要求,球硅产品迭代至更高纯度/球形度、更窄粒径分布及表面改性等,单价显著提升。CoWoS 封装使Low-α 球形硅微粉需求增加,其光罩尺寸有望从目前的 3.3x 提升至 29 年的 16x,同时 HBM 堆叠数量从 12 个提升至 24 个,先进封装材料也同样等比例扩大,有望带动高纯 Low-α 球硅需求大幅提升。
聚焦建筑材料行业AI材料系列:AI浪潮下被低估的材料,球硅国产替代进行时。球硅具有 3 重量价逻辑:(1)AI 服务器、交换机、通用服务器对数据处理与算力要求提高, PCB 层数增加,球硅用量随之提升;(2)CCL 向M8-M10 升级,低介电树脂致 CTE 升高,为满足高层板可靠性,球硅单板用量(填充率)提升;(3)高速信号对低 Dk/Df 有更高要求,球硅产品迭代至更高纯度/球形度、更窄粒径分布及表面改性等,单价显著提升。CoWoS 封装使Low-α 球形硅微粉需求增加,其光罩尺寸有望从目前的 3.3x 提升至 29 年的 16x,同时 HBM 堆叠数量从 12 个提升至 24 个,先进封装材料也同样等比例扩大,有望带动高纯 Low-α 球硅需求大幅提升。
聚焦建筑材料行业AI材料系列:AI浪潮下被低估的材料,球硅国产替代进行时。球硅具有 3 重量价逻辑:(1)AI 服务器、交换机、通用服务器对数据处理与算力要求提高, PCB 层数增加,球硅用量随之提升;(2)CCL 向M8-M10 升级,低介电树脂致 CTE 升高,为满足高层板可靠性,球硅单板用量(填充率)提升;(3)高速信号对低 Dk/Df 有更高要求,球硅产品迭代至更高纯度/球形度、更窄粒径分布及表面改性等,单价显著提升。CoWoS 封装使Low-α 球形硅微粉需求增加,其光罩尺寸有望从目前的 3.3x 提升至 29 年的 16x,同时 HBM 堆叠数量从 12 个提升至 24 个,先进封装材料也同样等比例扩大,有望带动高纯 Low-α 球硅需求大幅提升。核心数据:CoWoS 封装使Low-α 球形硅微粉需求增加,其光罩尺寸有望从目前的 3.3x 提升至 29 年的 16x,同时 HBM 堆叠数量从 12 个提升至 24 个,先进封装材料也同样等比例扩大,有望带动高纯 Low-α 球硅需求大幅提升;球形硅微粉基于填充量高、流动性好、热膨胀系数小、介电性能优异等特点,在高端覆铜板、大规模集成电路封装用环氧塑封料中广泛应用,2025 年半导体封装/高频高速覆铜板在球硅下游应用中占比 68%/32%。
本报告由广发证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了建筑材料、AI、封装、算力等议题。