聚焦鸿远电子(603267)拟定增募资不超3亿元,扩产高端MLCC+微纳封装管壳,加码“民用高端+国产替代”。微纳封装管壳项目主要为系统性地提升微波器件、光传感器、光模块等领域用微纳系统封装管壳的批量化生产能力与研发水平;据 QYResearch,2025 年全球 HTCC 陶瓷封装市场约 28.68 亿美元,预计 2032年达 50.40 亿美元(CAGR8.3%),管壳约占 70.6%市场份额,当前由日系厂商主导(约 69%产能)、国产化空间可观。盈利预测与投资建议:预计 26-28 年 EPS 为 1.40/1.71/2.03 元/股,公司卡位上游元器件/配套多个关键领域,高可靠领域格局较稳,有望率先受益于航天等领域景气恢复,参考可比公司估值,我们给予公司 26 年 45 倍 PE,对应合理价值 62.92 元/股,维持“买入”评级。
聚焦鸿远电子(603267)拟定增募资不超3亿元,扩产高端MLCC+微纳封装管壳,加码“民用高端+国产替代”。微纳封装管壳项目主要为系统性地提升微波器件、光传感器、光模块等领域用微纳系统封装管壳的批量化生产能力与研发水平;据 QYResearch,2025 年全球 HTCC 陶瓷封装市场约 28.68 亿美元,预计 2032年达 50.40 亿美元(CAGR8.3%),管壳约占 70.6%市场份额,当前由日系厂商主导(约 69%产能)、国产化空间可观。盈利预测与投资建议:预计 26-28 年 EPS 为 1.40/1.71/2.03 元/股,公司卡位上游元器件/配套多个关键领域,高可靠领域格局较稳,有望率先受益于航天等领域景气恢复,参考可比公司估值,我们给予公司 26 年 45 倍 PE,对应合理价值 62.92 元/股,维持“买入”评级。
聚焦鸿远电子(603267)拟定增募资不超3亿元,扩产高端MLCC+微纳封装管壳,加码“民用高端+国产替代”。微纳封装管壳项目主要为系统性地提升微波器件、光传感器、光模块等领域用微纳系统封装管壳的批量化生产能力与研发水平;据 QYResearch,2025 年全球 HTCC 陶瓷封装市场约 28.68 亿美元,预计 2032年达 50.40 亿美元(CAGR8.3%),管壳约占 70.6%市场份额,当前由日系厂商主导(约 69%产能)、国产化空间可观。盈利预测与投资建议:预计 26-28 年 EPS 为 1.40/1.71/2.03 元/股,公司卡位上游元器件/配套多个关键领域,高可靠领域格局较稳,有望率先受益于航天等领域景气恢复,参考可比公司估值,我们给予公司 26 年 45 倍 PE,对应合理价值 62.92 元/股,维持“买入”评级。核心数据:据 QYResearch,2025 年全球 HTCC 陶瓷封装市场约 28.68 亿美元,预计 2032年达 50.40 亿美元(CAGR8.3%),管壳约占 70.6%市场份额,当前由日系厂商主导(约 69%产能)、国产化空间可观;盈利预测与投资建议:预计 26-28 年 EPS 为 1.40/1.71/2.03 元/股,公司卡位上游元器件/配套多个关键领域,高可靠领域格局较稳,有望率先受益于航天等领域景气恢复,参考可比公司估值,我们给予公司 26 年 45 倍 PE,对应合理价值 62.92 元/股,维持“买入”评级;发行价格不低于定价基准日(发行期首日)前 20 个交易日均价的 80%。
本报告由广发证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了封装、电子、政策、盈利等议题。