聚焦机械设备行业专题:AI供需系列研究01,AI+PCB设备。相较传统服务器,AI PCB 层数、面积、孔密度、线路精度及可靠性要求显著提升,单机 PCB 价值量成倍增长,带动行业结构性升级,AI PCB 产品结构升级带动设备行业整体通胀。报告预计,AI PCB 设备需求 25-27年分别为 158、295 和 670 亿元,Al PCB 拉动全球 PCB 设备需求 26、27 年的同比增速分别为 30%和 64%。高多层板和 HDI 对孔加工、层间互连和精细线路要求明显提升,报告认为,钻孔(预计价值量占比 35%)、电镀(预计占比 20%)、曝光(预计占比 15%)、检测(预计占比 10%)作为核心设备,受益突出。
聚焦机械设备行业专题:AI供需系列研究01,AI+PCB设备。相较传统服务器,AI PCB 层数、面积、孔密度、线路精度及可靠性要求显著提升,单机 PCB 价值量成倍增长,带动行业结构性升级,AI PCB 产品结构升级带动设备行业整体通胀。报告预计,AI PCB 设备需求 25-27年分别为 158、295 和 670 亿元,Al PCB 拉动全球 PCB 设备需求 26、27 年的同比增速分别为 30%和 64%。高多层板和 HDI 对孔加工、层间互连和精细线路要求明显提升,报告认为,钻孔(预计价值量占比 35%)、电镀(预计占比 20%)、曝光(预计占比 15%)、检测(预计占比 10%)作为核心设备,受益突出。
聚焦机械设备行业专题:AI供需系列研究01,AI+PCB设备。相较传统服务器,AI PCB 层数、面积、孔密度、线路精度及可靠性要求显著提升,单机 PCB 价值量成倍增长,带动行业结构性升级,AI PCB 产品结构升级带动设备行业整体通胀。报告预计,AI PCB 设备需求 25-27年分别为 158、295 和 670 亿元,Al PCB 拉动全球 PCB 设备需求 26、27 年的同比增速分别为 30%和 64%。高多层板和 HDI 对孔加工、层间互连和精细线路要求明显提升,报告认为,钻孔(预计价值量占比 35%)、电镀(预计占比 20%)、曝光(预计占比 15%)、检测(预计占比 10%)作为核心设备,受益突出。核心数据:报告预计,AI PCB 设备需求 25-27年分别为 158、295 和 670 亿元,Al PCB 拉动全球 PCB 设备需求 26、27 年的同比增速分别为 30%和 64%;高多层板和 HDI 对孔加工、层间互连和精细线路要求明显提升,报告认为,钻孔(预计价值量占比 35%)、电镀(预计占比 20%)、曝光(预计占比 15%)、检测(预计占比 10%)作为核心设备,受益突出;Al PCB 厂商大幅扩产,预计拉动 26-27 年 PCB 设备增速超过 30%。
本报告由德邦证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了PCB、AI、供需、机械等议题。