聚焦九州一轨(688485)深度报告:硅光芯片激光隐切加工服务有望放量,金刚石芯片基板空间广阔。❑ 以晶禧半导体为主体开展激光隐切加工业务:下游芯片加速放量,隐切加工需求有望增长1)行业:硅光芯片市场规模快速增长,带动加工需求放量12030 年全球光模块市场规模有望超 432 亿美元,2026-2030 年 CAGR 约 16%。3据我们测算,2029 年全球 AI 芯片领域金刚石散热市场空间有望达 155 亿美元,2026-2029 年 CAGR 约 206%。预计 2026-2028 年公司营业收入分别为 3.3、8.9、12.7 亿元,同比增长 44%、170%、43%,归母净利润分别为 0.3、1.7、4.3 亿元,26 年扭亏,27、28 年分别增长 429%、159%,对应 PE 分别为 386、73、28 倍。
聚焦九州一轨(688485)深度报告:硅光芯片激光隐切加工服务有望放量,金刚石芯片基板空间广阔。❑ 以晶禧半导体为主体开展激光隐切加工业务:下游芯片加速放量,隐切加工需求有望增长1)行业:硅光芯片市场规模快速增长,带动加工需求放量12030 年全球光模块市场规模有望超 432 亿美元,2026-2030 年 CAGR 约 16%。3据我们测算,2029 年全球 AI 芯片领域金刚石散热市场空间有望达 155 亿美元,2026-2029 年 CAGR 约 206%。预计 2026-2028 年公司营业收入分别为 3.3、8.9、12.7 亿元,同比增长 44%、170%、43%,归母净利润分别为 0.3、1.7、4.3 亿元,26 年扭亏,27、28 年分别增长 429%、159%,对应 PE 分别为 386、73、28 倍。
聚焦九州一轨(688485)深度报告:硅光芯片激光隐切加工服务有望放量,金刚石芯片基板空间广阔。❑ 以晶禧半导体为主体开展激光隐切加工业务:下游芯片加速放量,隐切加工需求有望增长1)行业:硅光芯片市场规模快速增长,带动加工需求放量12030 年全球光模块市场规模有望超 432 亿美元,2026-2030 年 CAGR 约 16%。3据我们测算,2029 年全球 AI 芯片领域金刚石散热市场空间有望达 155 亿美元,2026-2029 年 CAGR 约 206%。预计 2026-2028 年公司营业收入分别为 3.3、8.9、12.7 亿元,同比增长 44%、170%、43%,归母净利润分别为 0.3、1.7、4.3 亿元,26 年扭亏,27、28 年分别增长 429%、159%,对应 PE 分别为 386、73、28 倍。核心数据:❑ 以晶禧半导体为主体开展激光隐切加工业务:下游芯片加速放量,隐切加工需求有望增长1)行业:硅光芯片市场规模快速增长,带动加工需求放量12030 年全球光模块市场规模有望超 432 亿美元,2026-2030 年 CAGR 约 16%;3据我们测算,2029 年全球 AI 芯片领域金刚石散热市场空间有望达 155 亿美元,2026-2029 年 CAGR 约 206%;预计 2026-2028 年公司营业收入分别为 3.3、8.9、12.7 亿元,同比增长 44%、170%、43%,归母净利润分别为 0.3、1.7、4.3 亿元,26 年扭亏,27、28 年分别增长 429%、159%,对应 PE 分别为 386、73、28 倍。
本报告由浙商证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了芯片、九州一轨、深度报告等议题。