聚焦大族数控(301200)深度报告:AI+PCB扩产+高端化升级,设备龙头迎来量价齐升。PCB:AI 驱动高端 PCB 扩产,PCB 设备量价齐升北美四大云厂商持续加码资本开支,2025 年合计 Capex 约 3560 亿美元,2026 年预计达 7200‐7450 亿美元,此举将推动 AI 服务器、高速交换机与加速卡出货量提升及规格升级,进而对 HDI、任意层互连板等高阶 PCB 提出更高性能要求。据全球电子协会、Prismark 和沙利文数据,2025 年全球 AI PCB 规模约 86 亿美元,同比增长 43%,预计 2029 年达 150 亿美元,2025‐2029 年 CAGR 达 15%。
聚焦大族数控(301200)深度报告:AI+PCB扩产+高端化升级,设备龙头迎来量价齐升。PCB:AI 驱动高端 PCB 扩产,PCB 设备量价齐升北美四大云厂商持续加码资本开支,2025 年合计 Capex 约 3560 亿美元,2026 年预计达 7200‐7450 亿美元,此举将推动 AI 服务器、高速交换机与加速卡出货量提升及规格升级,进而对 HDI、任意层互连板等高阶 PCB 提出更高性能要求。据全球电子协会、Prismark 和沙利文数据,2025 年全球 AI PCB 规模约 86 亿美元,同比增长 43%,预计 2029 年达 150 亿美元,2025‐2029 年 CAGR 达 15%。
聚焦大族数控(301200)深度报告:AI+PCB扩产+高端化升级,设备龙头迎来量价齐升。PCB:AI 驱动高端 PCB 扩产,PCB 设备量价齐升北美四大云厂商持续加码资本开支,2025 年合计 Capex 约 3560 亿美元,2026 年预计达 7200‐7450 亿美元,此举将推动 AI 服务器、高速交换机与加速卡出货量提升及规格升级,进而对 HDI、任意层互连板等高阶 PCB 提出更高性能要求。据全球电子协会、Prismark 和沙利文数据,2025 年全球 AI PCB 规模约 86 亿美元,同比增长 43%,预计 2029 年达 150 亿美元,2025‐2029 年 CAGR 达 15%。核心数据:PCB:AI 驱动高端 PCB 扩产,PCB 设备量价齐升北美四大云厂商持续加码资本开支,2025 年合计 Capex 约 3560 亿美元,2026 年预计达 7200‐7450 亿美元,此举将推动 AI 服务器、高速交换机与加速卡出货量提升及规格升级,进而对 HDI、任意层互连板等高阶 PCB 提出更高性能要求;据全球电子协会、Prismark 和沙利文数据,2025 年全球 AI PCB 规模约 86 亿美元,同比增长 43%,预计 2029 年达 150 亿美元,2025‐2029 年 CAGR 达 15%;经营层面成长稳健,2025 年营业收入 58 亿元,2018-2025 年 CAGR 约19%。
本报告由浙商证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了PCB、AI、设备、大族数控等议题。