玻璃基板行业深度报告:黎明前夕,百舸争流
聚焦玻璃基板行业深度报告:黎明前夕,百舸争流。根据 SEMI 数据,半导体玻璃核心基板市场预计 2028 年前后启动小批量量产,2028-2040 年 CAGR 可达 67.2%,预计 2040 年市场规模近 60 亿美元。原片环节,重点关注凯盛科技(全产业链布局,拟投建 TGV 先进封装玻璃中试线项目)、旗滨集团(定增拟布局玻璃基板相关项目)、力诺药包(玻璃新材料试验线中试窑炉顺利点火),TGV 加工关注沃格光电(自主研发 TGV 技术)、彩虹股份(掌握溢流法工艺)、京东方(与康宁合作布局玻璃基板),设备端关注海目星(拥有激光+蚀刻全链条自研能力)、帝尔激光(关键设备供应商)、大族激光(玻璃基板全链条激光加工设备供应商)。