行业研究报告

鸿仕达(920125)首次覆盖报告:转型泛半导体设备,AI算力+先进封装打开成长空间

2026-08半导体芯片页数待核实西部证券

聚焦鸿仕达(920125)首次覆盖报告:转型泛半导体设备,AI算力+先进封装打开成长空间。公司增长动能正由传统消费电子向泛半导体等新业务延伸,且泛半导体业务已有具体产品和订单支撑,2026H1 公司泛半导体业务实现收入 5178.69 万元,同比增长 421.44%,毛利率达 52.43%,同比提升 21.54pct,已成为公司核心增长引擎;而传统业务仅作为基础现金流来源,公司整体估值逻辑将切换至泛半导体高端装备成长主线。报告预计,26-28 年公司有望实现营业总收入9.14/16.24/24.19 亿元,归母净利润 1.51/4.01/6.92 亿元,当前股价对应 PE 分别为44.75/16.87/9.77 倍,首次覆盖给予“买入”评级。

报告摘要

聚焦鸿仕达(920125)首次覆盖报告:转型泛半导体设备,AI算力+先进封装打开成长空间。公司增长动能正由传统消费电子向泛半导体等新业务延伸,且泛半导体业务已有具体产品和订单支撑,2026H1 公司泛半导体业务实现收入 5178.69 万元,同比增长 421.44%,毛利率达 52.43%,同比提升 21.54pct,已成为公司核心增长引擎;而传统业务仅作为基础现金流来源,公司整体估值逻辑将切换至泛半导体高端装备成长主线。报告预计,26-28 年公司有望实现营业总收入9.14/16.24/24.19 亿元,归母净利润 1.51/4.01/6.92 亿元,当前股价对应 PE 分别为44.75/16.87/9.77 倍,首次覆盖给予“买入”评级。

核心要点

  1. 内容概览:半导体产业与产品进展
  2. 供需格局与产业链变化
  3. 行业趋势与关键议题

报告信息

文件全名
《西部证券-鸿仕达(920125)首次覆盖报告:转型泛半导体设备,AI算力%2b先进封装打开成长空间-260821.pdf》
适合读者
战略规划产品经理行业研究员
核心数据
  1. 公司增长动能正由传统消费电子向泛半导体等新业务延伸,且泛半导体业务已有具体产品和订单支撑,2026H1 公司泛半导体业务实现收入 5178.69 万元,同比增长 421.44%,毛利率达 52.43%,同比提升 21.54pct,已成为公司核心增长引擎
  2. 报告预计,26-28 年公司有望实现营业总收入9.14/16.24/24.19 亿元,归母净利润 1.51/4.01/6.92 亿元,当前股价对应 PE 分别为44.75/16.87/9.77 倍,首次覆盖给予“买入”评级
  3. 截至 2026 年 4 月 10日,公司拥有 191 项专利权,其中发明专利 52 项,并拥有软件著作权 97 项,技术储备丰富
核心议题
半导体AI封装算力

常见问题

《鸿仕达(920125)首次覆盖报告:转型泛半导体设备,AI算力+先进封装打开成长空间》主要包含哪些内容?

聚焦鸿仕达(920125)首次覆盖报告:转型泛半导体设备,AI算力+先进封装打开成长空间。公司增长动能正由传统消费电子向泛半导体等新业务延伸,且泛半导体业务已有具体产品和订单支撑,2026H1 公司泛半导体业务实现收入 5178.69 万元,同比增长 421.44%,毛利率达 52.43%,同比提升 21.54pct,已成为公司核心增长引擎;而传统业务仅作为基础现金流来源,公司整体估值逻辑将切换至泛半导体高端装备成长主线。报告预计,26-28 年公司有望实现营业总收入9.14/16.24/24.19 亿元,归母净利润 1.51/4.01/6.92 亿元,当前股价对应 PE 分别为44.75/16.87/9.77 倍,首次覆盖给予“买入”评级。核心数据:公司增长动能正由传统消费电子向泛半导体等新业务延伸,且泛半导体业务已有具体产品和订单支撑,2026H1 公司泛半导体业务实现收入 5178.69 万元,同比增长 421.44%,毛利率达 52.43%,同比提升 21.54pct,已成为公司核心增长引擎;报告预计,26-28 年公司有望实现营业总收入9.14/16.24/24.19 亿元,归母净利润 1.51/4.01/6.92 亿元,当前股价对应 PE 分别为44.75/16.87/9.77 倍,首次覆盖给予“买入”评级;截至 2026 年 4 月 10日,公司拥有 191 项专利权,其中发明专利 52 项,并拥有软件著作权 97 项,技术储备丰富。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由西部证券发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、AI、封装、算力等议题。

继续阅读

同分类报告

查看全部 →
📱 登录