聚焦建筑装饰行业洁净室专题(二):从存储研判洁净室远期空间-260818 (1)。按照我们已统计的项目,在现有产线产能保持不变的假设下,2027—2030 年预计分别新增 21.7、55.0、50.2、12.6 万片/月 DRAM 产能;HBM TSV 晶圆加工产能预计由 2025 年的 36.5 万片/月增至 2026 年的;据 TrendForce 数据,全球 DRAM 投片产能预计由 2025 年的 196.6 万片/月增至 2026 年的 218.1 万片/月,同比+10.9%。远期来看,1)若假设,2027 年及之后 AI 服务器增量维持在 20%的水平,对应的 GPU 及配套 HBM 需求亦有望维持同频增速,2027 至 2030 年每年预计增加需求缺口约 637 万颗,对应存储及晶圆代工厂商仍有较广的扩产空间。
聚焦建筑装饰行业洁净室专题(二):从存储研判洁净室远期空间-260818 (1)。按照我们已统计的项目,在现有产线产能保持不变的假设下,2027—2030 年预计分别新增 21.7、55.0、50.2、12.6 万片/月 DRAM 产能;HBM TSV 晶圆加工产能预计由 2025 年的 36.5 万片/月增至 2026 年的;据 TrendForce 数据,全球 DRAM 投片产能预计由 2025 年的 196.6 万片/月增至 2026 年的 218.1 万片/月,同比+10.9%。远期来看,1)若假设,2027 年及之后 AI 服务器增量维持在 20%的水平,对应的 GPU 及配套 HBM 需求亦有望维持同频增速,2027 至 2030 年每年预计增加需求缺口约 637 万颗,对应存储及晶圆代工厂商仍有较广的扩产空间。
聚焦建筑装饰行业洁净室专题(二):从存储研判洁净室远期空间-260818 (1)。按照我们已统计的项目,在现有产线产能保持不变的假设下,2027—2030 年预计分别新增 21.7、55.0、50.2、12.6 万片/月 DRAM 产能;HBM TSV 晶圆加工产能预计由 2025 年的 36.5 万片/月增至 2026 年的;据 TrendForce 数据,全球 DRAM 投片产能预计由 2025 年的 196.6 万片/月增至 2026 年的 218.1 万片/月,同比+10.9%。远期来看,1)若假设,2027 年及之后 AI 服务器增量维持在 20%的水平,对应的 GPU 及配套 HBM 需求亦有望维持同频增速,2027 至 2030 年每年预计增加需求缺口约 637 万颗,对应存储及晶圆代工厂商仍有较广的扩产空间。核心数据:按照我们已统计的项目,在现有产线产能保持不变的假设下,2027—2030 年预计分别新增 21.7、55.0、50.2、12.6 万片/月 DRAM 产能;HBM TSV 晶圆加工产能预计由 2025 年的 36.5 万片/月增至 2026 年的;据 TrendForce 数据,全球 DRAM 投片产能预计由 2025 年的 196.6 万片/月增至 2026 年的 218.1 万片/月,同比+10.9%。
本报告由财通证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了建筑、基础设施、市场规模、AI等议题。