聚焦江丰电子(300666)靶材龙头根基深厚,零部件平台再拓新局。公司纵向绑定上游高纯钽、铝、铜、钛核心原料,构建闭环供应链,强化成本与供应韧性;同时定增扩产,靶材总产能将提升 56%至 22.8 万个,并投资布局韩国生产基地,就近服务国际客户,巩固全球份额。❖ 晶圆厂扩产催生零部件需求,高壁垒半导体零部件加速放量:SEMI 预计 2024-2027 年全球新增 75 座 12 英寸晶圆厂,中国大陆数量将从 29 座增至;报告预计公司 2026-2028 年实现营业收入 62.00/79.82/101.94 亿元,归母净利润 8.63/12.17/16.49 亿元。
聚焦江丰电子(300666)靶材龙头根基深厚,零部件平台再拓新局。公司纵向绑定上游高纯钽、铝、铜、钛核心原料,构建闭环供应链,强化成本与供应韧性;同时定增扩产,靶材总产能将提升 56%至 22.8 万个,并投资布局韩国生产基地,就近服务国际客户,巩固全球份额。❖ 晶圆厂扩产催生零部件需求,高壁垒半导体零部件加速放量:SEMI 预计 2024-2027 年全球新增 75 座 12 英寸晶圆厂,中国大陆数量将从 29 座增至;报告预计公司 2026-2028 年实现营业收入 62.00/79.82/101.94 亿元,归母净利润 8.63/12.17/16.49 亿元。
聚焦江丰电子(300666)靶材龙头根基深厚,零部件平台再拓新局。公司纵向绑定上游高纯钽、铝、铜、钛核心原料,构建闭环供应链,强化成本与供应韧性;同时定增扩产,靶材总产能将提升 56%至 22.8 万个,并投资布局韩国生产基地,就近服务国际客户,巩固全球份额。❖ 晶圆厂扩产催生零部件需求,高壁垒半导体零部件加速放量:SEMI 预计 2024-2027 年全球新增 75 座 12 英寸晶圆厂,中国大陆数量将从 29 座增至;报告预计公司 2026-2028 年实现营业收入 62.00/79.82/101.94 亿元,归母净利润 8.63/12.17/16.49 亿元。核心数据:同时定增扩产,靶材总产能将提升 56%至 22.8 万个,并投资布局韩国生产基地,就近服务国际客户,巩固全球份额;报告预计公司 2026-2028 年实现营业收入 62.00/79.82/101.94 亿元,归母净利润 8.63/12.17/16.49 亿元。
本报告由财通证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了电子、半导体、国产化、激励等议题。