聚焦AI芯片行业:三次电源升级,AI芯片电感价值扩容。算力需求激增、高性能芯片及新一代存储器加速部署,全球AI芯片电感行业的市场规模由2020年11亿元增长至2025年58亿元,CAGR达38.2%;预计于2030年将达269亿元,CAGR达36.0%。英伟达单GPU功耗已提升至当前Rubin系列约1800-2300W,供电电流提升要求增加供电相数逐步向VPD转变,而每相供电都需配置1颗芯片电感;同时更高电流密度和散热要求推动AI芯片电感向更高额定电流、更优异高频性能及更高可靠性方向发展,对上游合金磁粉品质及下游TLVR、铜铁共烧等先进工艺提出内生要求。产能涌入、行业竞争加剧下,当前主流热压一体成型电感单价有所承压,而下一代TLVR电感技术难度提升单价有望提升,提供额外价值增量。
聚焦AI芯片行业:三次电源升级,AI芯片电感价值扩容。算力需求激增、高性能芯片及新一代存储器加速部署,全球AI芯片电感行业的市场规模由2020年11亿元增长至2025年58亿元,CAGR达38.2%;预计于2030年将达269亿元,CAGR达36.0%。英伟达单GPU功耗已提升至当前Rubin系列约1800-2300W,供电电流提升要求增加供电相数逐步向VPD转变,而每相供电都需配置1颗芯片电感;同时更高电流密度和散热要求推动AI芯片电感向更高额定电流、更优异高频性能及更高可靠性方向发展,对上游合金磁粉品质及下游TLVR、铜铁共烧等先进工艺提出内生要求。产能涌入、行业竞争加剧下,当前主流热压一体成型电感单价有所承压,而下一代TLVR电感技术难度提升单价有望提升,提供额外价值增量。
聚焦AI芯片行业:三次电源升级,AI芯片电感价值扩容。算力需求激增、高性能芯片及新一代存储器加速部署,全球AI芯片电感行业的市场规模由2020年11亿元增长至2025年58亿元,CAGR达38.2%;预计于2030年将达269亿元,CAGR达36.0%。英伟达单GPU功耗已提升至当前Rubin系列约1800-2300W,供电电流提升要求增加供电相数逐步向VPD转变,而每相供电都需配置1颗芯片电感;同时更高电流密度和散热要求推动AI芯片电感向更高额定电流、更优异高频性能及更高可靠性方向发展,对上游合金磁粉品质及下游TLVR、铜铁共烧等先进工艺提出内生要求。产能涌入、行业竞争加剧下,当前主流热压一体成型电感单价有所承压,而下一代TLVR电感技术难度提升单价有望提升,提供额外价值增量。核心数据:算力需求激增、高性能芯片及新一代存储器加速部署,全球AI芯片电感行业的市场规模由2020年11亿元增长至2025年58亿元,CAGR达38.2%;预计于2030年将达269亿元,CAGR达36.0%;未来TLVR电感单价或达普通电感的3–5倍,推动单机(柜)芯片电感量价齐升,预计新一代VR 200 NVL72单机柜芯片电感数量达6000-7000颗,测算价值量可达数万元。
本报告由东吴证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了AI、芯片、AI芯片行业等议题。