聚焦光通信行业深度:AI互连需求升级,NPO/CPO拓成长空间。同时,大模型训练与推理对GPU间数据交换提出更高要求,互连带宽增长滞后于算力提升,数据传输瓶颈日益突出。CPO进一步将光引擎与主芯片共同封装,有望提升带宽密度、降低互连能耗,并通过架构简化减少物料成本,其规模化应用仍取决于封装良率、散热、光纤耦合及可靠性等环节的协同突破。与此同时,机内光纤数量增加、布线复杂度提升,带动Shuffle通道重排组件、小型化连接器及精密插芯需求,具备精密制造和规模交付能力的供应商有望受益。
聚焦光通信行业深度:AI互连需求升级,NPO/CPO拓成长空间。同时,大模型训练与推理对GPU间数据交换提出更高要求,互连带宽增长滞后于算力提升,数据传输瓶颈日益突出。CPO进一步将光引擎与主芯片共同封装,有望提升带宽密度、降低互连能耗,并通过架构简化减少物料成本,其规模化应用仍取决于封装良率、散热、光纤耦合及可靠性等环节的协同突破。与此同时,机内光纤数量增加、布线复杂度提升,带动Shuffle通道重排组件、小型化连接器及精密插芯需求,具备精密制造和规模交付能力的供应商有望受益。
聚焦光通信行业深度:AI互连需求升级,NPO/CPO拓成长空间。同时,大模型训练与推理对GPU间数据交换提出更高要求,互连带宽增长滞后于算力提升,数据传输瓶颈日益突出。CPO进一步将光引擎与主芯片共同封装,有望提升带宽密度、降低互连能耗,并通过架构简化减少物料成本,其规模化应用仍取决于封装良率、散热、光纤耦合及可靠性等环节的协同突破。与此同时,机内光纤数量增加、布线复杂度提升,带动Shuffle通道重排组件、小型化连接器及精密插芯需求,具备精密制造和规模交付能力的供应商有望受益。
本报告由东吴证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了光通信、AI、光通信行业深度等议题。