聚焦半导体化学品行业专题:先进制程抬升材料价值量,半导体含氟材料加速国产化。分品类看,先进制程对光刻胶、CMP及电子特气的边际拉动更明显;国产替代方面,2025年,湿化学品整体国产化率报告预计已达50%-60%,而KrF/ArF光刻胶国产化率报告预计不足3%/1%,电子特气国产化率报告预计约25%,高端光刻胶与电子特气仍是国产替代空间更大的方向。WF6用于CVD/ALD钨沉积,受先进存储、逻辑金属化及海外供给扰动驱动,我们测算2025-2030年全球需求由约0.94万吨增至1.93万吨,市场空间由103亿元增至221亿元;2026年供需仍偏紧,产品价格中枢上移,2026年中船特气具备2000吨6N级产能,另有1000吨规划产能报告预计2027年投产。
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聚焦半导体化学品行业专题:先进制程抬升材料价值量,半导体含氟材料加速国产化。分品类看,先进制程对光刻胶、CMP及电子特气的边际拉动更明显;国产替代方面,2025年,湿化学品整体国产化率报告预计已达50%-60%,而KrF/ArF光刻胶国产化率报告预计不足3%/1%,电子特气国产化率报告预计约25%,高端光刻胶与电子特气仍是国产替代空间更大的方向。WF6用于CVD/ALD钨沉积,受先进存储、逻辑金属化及海外供给扰动驱动,我们测算2025-2030年全球需求由约0.94万吨增至1.93万吨,市场空间由103亿元增至221亿元;2026年供需仍偏紧,产品价格中枢上移,2026年中船特气具备2000吨6N级产能,另有1000吨规划产能报告预计2027年投产。核心数据:国产替代方面,2025年,湿化学品整体国产化率报告预计已达50%-60%,而KrF/ArF光刻胶国产化率报告预计不足3%/1%,电子特气国产化率报告预计约25%,高端光刻胶与电子特气仍是国产替代空间更大的方向;WF6用于CVD/ALD钨沉积,受先进存储、逻辑金属化及海外供给扰动驱动,我们测算2025-2030年全球需求由约0.94万吨增至1.93万吨,市场空间由103亿元增至221亿元;2026年供需仍偏紧,产品价格中枢上移,2026年中船特气具备2000吨6N级产能,另有1000吨规划产能报告预计2027年投产。
本报告由东吴证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了先进制程、半导体、国产化、化学等议题。