聚焦电力设备行业:MFC、空白掩膜版、静电卡盘,半导体设备零部件国产化斜率最高方向。近年来国际政治环境愈发复杂,各国出口管制持续升级;其中,中国稀土管控收紧,使得海外相关材料交期进一步拉长,反向加速国产厂商验证与放量;大基金三期 3440 亿元约 70%投向设备与核心材料,政策与市场驱动国产替代进入加速阶段。半导体设备零部件均兼备扩产与存量替换需求,需求弹性属于“三阶导”,我们以国产化剪刀差、日本垄断程度为标准,锁定景气度较高的环节:(1)质量流量控制器(MFC):日本 Horiba、美国 MKS、Brooks垄断 90% 以上、交期长达 1 年,高凯、华丞等加速放量、万讯验证推进中;上游压电陶瓷被京瓷、NEC 等垄断 95% 以上,供应不断收紧,星源材质收购邦瓷电子成为国内唯一量产半导体压电陶瓷厂商。
聚焦电力设备行业:MFC、空白掩膜版、静电卡盘,半导体设备零部件国产化斜率最高方向。近年来国际政治环境愈发复杂,各国出口管制持续升级;其中,中国稀土管控收紧,使得海外相关材料交期进一步拉长,反向加速国产厂商验证与放量;大基金三期 3440 亿元约 70%投向设备与核心材料,政策与市场驱动国产替代进入加速阶段。半导体设备零部件均兼备扩产与存量替换需求,需求弹性属于“三阶导”,我们以国产化剪刀差、日本垄断程度为标准,锁定景气度较高的环节:(1)质量流量控制器(MFC):日本 Horiba、美国 MKS、Brooks垄断 90% 以上、交期长达 1 年,高凯、华丞等加速放量、万讯验证推进中;上游压电陶瓷被京瓷、NEC 等垄断 95% 以上,供应不断收紧,星源材质收购邦瓷电子成为国内唯一量产半导体压电陶瓷厂商。
聚焦电力设备行业:MFC、空白掩膜版、静电卡盘,半导体设备零部件国产化斜率最高方向。近年来国际政治环境愈发复杂,各国出口管制持续升级;其中,中国稀土管控收紧,使得海外相关材料交期进一步拉长,反向加速国产厂商验证与放量;大基金三期 3440 亿元约 70%投向设备与核心材料,政策与市场驱动国产替代进入加速阶段。半导体设备零部件均兼备扩产与存量替换需求,需求弹性属于“三阶导”,我们以国产化剪刀差、日本垄断程度为标准,锁定景气度较高的环节:(1)质量流量控制器(MFC):日本 Horiba、美国 MKS、Brooks垄断 90% 以上、交期长达 1 年,高凯、华丞等加速放量、万讯验证推进中;上游压电陶瓷被京瓷、NEC 等垄断 95% 以上,供应不断收紧,星源材质收购邦瓷电子成为国内唯一量产半导体压电陶瓷厂商。核心数据:大基金三期 3440 亿元约 70%投向设备与核心材料,政策与市场驱动国产替代进入加速阶段;半导体设备零部件均兼备扩产与存量替换需求,需求弹性属于“三阶导”,我们以国产化剪刀差、日本垄断程度为标准,锁定景气度较高的环节:(1)质量流量控制器(MFC):日本 Horiba、美国 MKS、Brooks垄断 90% 以上、交期长达 1 年,高凯、华丞等加速放量、万讯验证推进中。
本报告由中信建投发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了半导体、国产化、电力、设备等议题。