行业研究报告

长光辰芯(03277.HK)半导体等高景气赛道驱动全球高端CIS龙头加速成长

2026-09半导体芯片页数待核实中信建投

聚焦长光辰芯(03277.HK)半导体等高景气赛道驱动全球高端CIS龙头加速成长。得益于高端工业检测、锂电检测、PCB 检测等下游应用领域的旺盛需求以及公司核心的卡位,公司盈利能力不断提升,营收由 2023 年的 6.05 亿元稳步增至 2025 年的 8.57 亿元,26H1 进一步提升至 6.41 亿元(同比+78.4%),对应归母净利润由 1.74 亿元增长至 2.94 亿元,26H1 进一步提升至 2.50 亿元(同比+197.2%)。从竞争格局来看,全球工业成像 CIS 市场呈现索尼、安森美与长光辰芯“三强鼎立”的竞争格局,工业检测领域下游客户多为定制化业务,该领域客户验证周期长、价格敏感度较低,对供应商来说一旦导入先发优势较为明显,随着国产化的持续深入,公司有望显著受益。

报告摘要

聚焦长光辰芯(03277.HK)半导体等高景气赛道驱动全球高端CIS龙头加速成长。得益于高端工业检测、锂电检测、PCB 检测等下游应用领域的旺盛需求以及公司核心的卡位,公司盈利能力不断提升,营收由 2023 年的 6.05 亿元稳步增至 2025 年的 8.57 亿元,26H1 进一步提升至 6.41 亿元(同比+78.4%),对应归母净利润由 1.74 亿元增长至 2.94 亿元,26H1 进一步提升至 2.50 亿元(同比+197.2%)。从竞争格局来看,全球工业成像 CIS 市场呈现索尼、安森美与长光辰芯“三强鼎立”的竞争格局,工业检测领域下游客户多为定制化业务,该领域客户验证周期长、价格敏感度较低,对供应商来说一旦导入先发优势较为明显,随着国产化的持续深入,公司有望显著受益。

核心要点

  1. 内容概览:半导体产业与产品进展
  2. 供需格局与产业链变化
  3. 行业趋势与关键议题

报告信息

文件全名
《中信建投-长光辰芯(03277.HK)半导体等高景气赛道驱动全球高端CIS龙头加速成长-260831.pdf》
适合读者
战略规划产品经理行业研究员
核心数据
  1. 公司围绕全局快门、BSI、TDI、低噪声、高动态范围等关键方向持续进行技术积累,按 2024 年收入计,工业成像 CIS 和科学成像CIS 全球市场份额分别达到 15.2%和 16.3%,均位居全球第三、国内第一
  2. 根据公司招股书,2024 至 2029 年,工业成像 CIS 市场规模由 29亿元增至 78 亿元,医疗成像由 30 亿元增至 88 亿元,科学成像由 12 亿元增至 22 亿元,上述领域 CAGR 均快于 CIS 行业整体CAGR
  3. 工业成像业务是公司收入基本盘(25 年营收占比~75%),其下游涵盖半导体量测、工业视觉、锂电检等场景,其中半导体量检测对高分辨率、高灵敏度、低噪放等提出更高要求,公司半导体业务凭借“高成长性的市场空间+国产替代+业务出海扩张”三重逻辑,构成公司最为核心的潜在增长极
核心议题
半导体长光辰芯03277.HK

常见问题

《长光辰芯(03277.HK)半导体等高景气赛道驱动全球高端CIS龙头加速成长》主要包含哪些内容?

聚焦长光辰芯(03277.HK)半导体等高景气赛道驱动全球高端CIS龙头加速成长。得益于高端工业检测、锂电检测、PCB 检测等下游应用领域的旺盛需求以及公司核心的卡位,公司盈利能力不断提升,营收由 2023 年的 6.05 亿元稳步增至 2025 年的 8.57 亿元,26H1 进一步提升至 6.41 亿元(同比+78.4%),对应归母净利润由 1.74 亿元增长至 2.94 亿元,26H1 进一步提升至 2.50 亿元(同比+197.2%)。从竞争格局来看,全球工业成像 CIS 市场呈现索尼、安森美与长光辰芯“三强鼎立”的竞争格局,工业检测领域下游客户多为定制化业务,该领域客户验证周期长、价格敏感度较低,对供应商来说一旦导入先发优势较为明显,随着国产化的持续深入,公司有望显著受益。核心数据:公司围绕全局快门、BSI、TDI、低噪声、高动态范围等关键方向持续进行技术积累,按 2024 年收入计,工业成像 CIS 和科学成像CIS 全球市场份额分别达到 15.2%和 16.3%,均位居全球第三、国内第一;根据公司招股书,2024 至 2029 年,工业成像 CIS 市场规模由 29亿元增至 78 亿元,医疗成像由 30 亿元增至 88 亿元,科学成像由 12 亿元增至 22 亿元,上述领域 CAGR 均快于 CIS 行业整体CAGR;工业成像业务是公司收入基本盘(25 年营收占比~75%),其下游涵盖半导体量测、工业视觉、锂电检等场景,其中半导体量检测对高分辨率、高灵敏度、低噪放等提出更高要求,公司半导体业务凭借“高成长性的市场空间+国产替代+业务出海扩张”三重逻辑,构成公司最为核心的潜在增长极。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中信建投发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、长光辰芯、03277.HK等议题。

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