聚焦通信设备行业光学向芯片靠近:AI算力互联的演进主线,从铜互联、可插拔光模块到NPO与CPO。Scale-out 与Scale-up 承担不同任务:Scale-out 把更多服务器、机柜和计算域连接起来;Scale-up把一组 XPU 组织成低时延、紧耦合的计算域,强调单芯片注入带宽、尾时延、确定性流控以及集体通信效率;此外,超节点扩大了 Scale-up 的物理半径。产业链价值将由传统可插拔模块向高功率 CW 激光器、ELS、FAU、高密度连接、微光学、先进封装、自动耦合及测试设备等环节重新分配;其中保偏光纤等产品具有技术路线依赖,FAU 和高密度连接的增量相对更具普适性,最终业绩兑现仍需以客户定点、批量交付、良率和可靠性数据为依据。
聚焦通信设备行业光学向芯片靠近:AI算力互联的演进主线,从铜互联、可插拔光模块到NPO与CPO。Scale-out 与Scale-up 承担不同任务:Scale-out 把更多服务器、机柜和计算域连接起来;Scale-up把一组 XPU 组织成低时延、紧耦合的计算域,强调单芯片注入带宽、尾时延、确定性流控以及集体通信效率;此外,超节点扩大了 Scale-up 的物理半径。产业链价值将由传统可插拔模块向高功率 CW 激光器、ELS、FAU、高密度连接、微光学、先进封装、自动耦合及测试设备等环节重新分配;其中保偏光纤等产品具有技术路线依赖,FAU 和高密度连接的增量相对更具普适性,最终业绩兑现仍需以客户定点、批量交付、良率和可靠性数据为依据。
聚焦通信设备行业光学向芯片靠近:AI算力互联的演进主线,从铜互联、可插拔光模块到NPO与CPO。Scale-out 与Scale-up 承担不同任务:Scale-out 把更多服务器、机柜和计算域连接起来;Scale-up把一组 XPU 组织成低时延、紧耦合的计算域,强调单芯片注入带宽、尾时延、确定性流控以及集体通信效率;此外,超节点扩大了 Scale-up 的物理半径。产业链价值将由传统可插拔模块向高功率 CW 激光器、ELS、FAU、高密度连接、微光学、先进封装、自动耦合及测试设备等环节重新分配;其中保偏光纤等产品具有技术路线依赖,FAU 和高密度连接的增量相对更具普适性,最终业绩兑现仍需以客户定点、批量交付、良率和可靠性数据为依据。核心数据:Google 披露,其各产品端月度处理量由 2024 年 5 月的 9.7 万亿增至 2025 年 5 月约 480 万亿,并在 2026 年;截至 2026 年二季度,Google 将 2026 年资本开支预期提高至 1,950 亿—2,050 亿美元,Amazon 预计约 2,200 亿美元,Meta 预计 1,300 亿美元;Google Cloud 在 2026 年第二季度实现收入约 248 亿美元,同比增长 82%,企业 AI 基础设施与 AI 解决方案是主要动力。
本报告由中泰证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
重点分析了光模块、AI、算力、芯片等议题。