聚焦长电科技(600584)投资价值分析报告:先进封装核心卡位,封测龙头稳健成长。先进封装已成为封测行业未来发展的核心趋势,其中,芯粒多芯片集成封装为先进封装的重要技术发展方向,市场规模由 2019 年的 24.9 亿美元增长至 2024 年的 81.8亿美元,年复合增长率为 26.9%。我们预测公司通讯电子及消费电子收入受下游需求影响,2026、2027 年收入增速分别下滑 5.00%、2.00%;伴随着公司内部调整持续发力,聚焦高端市场效果逐步显现,2028 年业务有望重回上升趋势,我们预测 2028 年业务收入增速有望达到 3.00%。报告认为随着 AI 算力需求大幅增长,先进封装技术持续创新突破,封测行业发生深刻的结构性变化,其在算力芯片中的战略地位显著提升,行业逻辑迎来重塑。
聚焦长电科技(600584)投资价值分析报告:先进封装核心卡位,封测龙头稳健成长。先进封装已成为封测行业未来发展的核心趋势,其中,芯粒多芯片集成封装为先进封装的重要技术发展方向,市场规模由 2019 年的 24.9 亿美元增长至 2024 年的 81.8亿美元,年复合增长率为 26.9%。我们预测公司通讯电子及消费电子收入受下游需求影响,2026、2027 年收入增速分别下滑 5.00%、2.00%;伴随着公司内部调整持续发力,聚焦高端市场效果逐步显现,2028 年业务有望重回上升趋势,我们预测 2028 年业务收入增速有望达到 3.00%。报告认为随着 AI 算力需求大幅增长,先进封装技术持续创新突破,封测行业发生深刻的结构性变化,其在算力芯片中的战略地位显著提升,行业逻辑迎来重塑。
聚焦长电科技(600584)投资价值分析报告:先进封装核心卡位,封测龙头稳健成长。先进封装已成为封测行业未来发展的核心趋势,其中,芯粒多芯片集成封装为先进封装的重要技术发展方向,市场规模由 2019 年的 24.9 亿美元增长至 2024 年的 81.8亿美元,年复合增长率为 26.9%。我们预测公司通讯电子及消费电子收入受下游需求影响,2026、2027 年收入增速分别下滑 5.00%、2.00%;伴随着公司内部调整持续发力,聚焦高端市场效果逐步显现,2028 年业务有望重回上升趋势,我们预测 2028 年业务收入增速有望达到 3.00%。报告认为随着 AI 算力需求大幅增长,先进封装技术持续创新突破,封测行业发生深刻的结构性变化,其在算力芯片中的战略地位显著提升,行业逻辑迎来重塑。核心数据:先进封装已成为封测行业未来发展的核心趋势,其中,芯粒多芯片集成封装为先进封装的重要技术发展方向,市场规模由 2019 年的 24.9 亿美元增长至 2024 年的 81.8亿美元,年复合增长率为 26.9%;我们预测公司通讯电子及消费电子收入受下游需求影响,2026、2027 年收入增速分别下滑 5.00%、2.00%;伴随着公司内部调整持续发力,聚焦高端市场效果逐步显现,2028 年业务有望重回上升趋势,我们预测 2028 年业务收入增速有望达到 3.00%。
本报告由光大证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了封装、消费电子、收入、长电科技等议题。