先进封装材料行业深度报告:算力向上,材料先行——先进封装材料的增量逻辑
聚焦先进封装材料行业深度报告:算力向上,材料先行——先进封装材料的增量逻辑。根据 Yole 数据,全球先进封装市场规模预计由 2024 年的 407.6 亿美元增长至 2029 年的 674.4亿美元,CAGR 为 10.6%;先进封装占全球封测市场的比重预计由 40.2%提升至约 50%。2)根据弗若斯特沙利文数据,全球先进封装材料市场规模预计由 2025年的1,044亿元增长至2030年的1,647亿元;中国市场预计由 203 亿元增长至 365 亿元,中国同期增速高于全球。工艺复杂度提升有望带动全球先进封装材料市场 2030 年增长至 1647 亿元,中国市场有望达 365 亿元。