聚焦基础化工行业深度研究报告:玻璃基板,从材料替代到产业落地,下一代先进封装载板产业化渐行渐近。Yole 预计,高端性能封装市场将由 2024 年的约 80 亿美元增至 2030 年的 285 亿美元以上,CAGR 约 23%;2025 年 PLP市场收入已超过 3 亿美元,根据 Yole,未来五年市场 CAGR 有望超过 40%。根据 Yole 最新预测,全球先进封装市场规模将由 2024 年的约 460 亿美元增长至 2030 年的 794 亿美元以上,AI 与 HBM 成为核心增长动力;与此同时,2025 年 PLP 市场收入已超过 3 亿美元,未来五年 CAGR 有望超过 40%,面板级制造加速导入有望进一步凸显玻璃在大尺寸、高平整度和低翘曲方面的材料优势。
聚焦基础化工行业深度研究报告:玻璃基板,从材料替代到产业落地,下一代先进封装载板产业化渐行渐近。Yole 预计,高端性能封装市场将由 2024 年的约 80 亿美元增至 2030 年的 285 亿美元以上,CAGR 约 23%;2025 年 PLP市场收入已超过 3 亿美元,根据 Yole,未来五年市场 CAGR 有望超过 40%。根据 Yole 最新预测,全球先进封装市场规模将由 2024 年的约 460 亿美元增长至 2030 年的 794 亿美元以上,AI 与 HBM 成为核心增长动力;与此同时,2025 年 PLP 市场收入已超过 3 亿美元,未来五年 CAGR 有望超过 40%,面板级制造加速导入有望进一步凸显玻璃在大尺寸、高平整度和低翘曲方面的材料优势。
聚焦基础化工行业深度研究报告:玻璃基板,从材料替代到产业落地,下一代先进封装载板产业化渐行渐近。Yole 预计,高端性能封装市场将由 2024 年的约 80 亿美元增至 2030 年的 285 亿美元以上,CAGR 约 23%;2025 年 PLP市场收入已超过 3 亿美元,根据 Yole,未来五年市场 CAGR 有望超过 40%。根据 Yole 最新预测,全球先进封装市场规模将由 2024 年的约 460 亿美元增长至 2030 年的 794 亿美元以上,AI 与 HBM 成为核心增长动力;与此同时,2025 年 PLP 市场收入已超过 3 亿美元,未来五年 CAGR 有望超过 40%,面板级制造加速导入有望进一步凸显玻璃在大尺寸、高平整度和低翘曲方面的材料优势。核心数据:Yole 预计,高端性能封装市场将由 2024 年的约 80 亿美元增至 2030 年的 285 亿美元以上,CAGR 约 23%;2025 年 PLP市场收入已超过 3 亿美元,根据 Yole,未来五年市场 CAGR 有望超过 40%;根据 Yole 最新预测,全球先进封装市场规模将由 2024 年的约 460 亿美元增长至 2030 年的 794 亿美元以上,AI 与 HBM 成为核心增长动力。
本报告由华创证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了化工、封装、材料、基础化工行业深度研究报告等议题。