聚焦联瑞新材(688300)深度研究报告:AI用高端硅微粉需求旺盛,产能扩张助推新一轮成长。随着 AI 芯片功耗持续提升、AI 终端加速渗透以及新能源汽车快充和高功率化,导热材料的使用量和性能门槛同步提升,低端填料加速向高性能球形氧化铝升级。报告认为,联瑞新材未来增长的本质不是单纯地量增,而是产品从普通粉体向高性能、高纯度、高附加值功能粉体持续迁移,由此带来量、价、盈利能力的三重提升。公司过去的增长主要依靠硅微粉国产替代与产能扩张,而新一轮增长的核心正在转向产品结构升级与单位价值量提升:AI 服务器推动高速 CCL 向 M8/M9/PTFE 等方案持续升级,高端球硅特别是液相法球硅需求快速提升;先进封装、HBM 推动封装填料向亚微米化、高纯化、Low-α 化演进;AI 芯片高功耗及新能源汽车热管理需求,又进一步打开球形氧化铝等导热粉体空间。
聚焦联瑞新材(688300)深度研究报告:AI用高端硅微粉需求旺盛,产能扩张助推新一轮成长。随着 AI 芯片功耗持续提升、AI 终端加速渗透以及新能源汽车快充和高功率化,导热材料的使用量和性能门槛同步提升,低端填料加速向高性能球形氧化铝升级。报告认为,联瑞新材未来增长的本质不是单纯地量增,而是产品从普通粉体向高性能、高纯度、高附加值功能粉体持续迁移,由此带来量、价、盈利能力的三重提升。公司过去的增长主要依靠硅微粉国产替代与产能扩张,而新一轮增长的核心正在转向产品结构升级与单位价值量提升:AI 服务器推动高速 CCL 向 M8/M9/PTFE 等方案持续升级,高端球硅特别是液相法球硅需求快速提升;先进封装、HBM 推动封装填料向亚微米化、高纯化、Low-α 化演进;AI 芯片高功耗及新能源汽车热管理需求,又进一步打开球形氧化铝等导热粉体空间。
聚焦联瑞新材(688300)深度研究报告:AI用高端硅微粉需求旺盛,产能扩张助推新一轮成长。随着 AI 芯片功耗持续提升、AI 终端加速渗透以及新能源汽车快充和高功率化,导热材料的使用量和性能门槛同步提升,低端填料加速向高性能球形氧化铝升级。报告认为,联瑞新材未来增长的本质不是单纯地量增,而是产品从普通粉体向高性能、高纯度、高附加值功能粉体持续迁移,由此带来量、价、盈利能力的三重提升。公司过去的增长主要依靠硅微粉国产替代与产能扩张,而新一轮增长的核心正在转向产品结构升级与单位价值量提升:AI 服务器推动高速 CCL 向 M8/M9/PTFE 等方案持续升级,高端球硅特别是液相法球硅需求快速提升;先进封装、HBM 推动封装填料向亚微米化、高纯化、Low-α 化演进;AI 芯片高功耗及新能源汽车热管理需求,又进一步打开球形氧化铝等导热粉体空间。核心数据:报告预计 26-28 年业绩为 3.50/6.06/12.03 亿元,首次覆盖,给予“推荐”评级;预计 26-28 年业绩为 3.50/6.06/12.03 亿元,首次覆盖,给予“推荐”评级。
本报告由华创证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了AI、联瑞新材、深度研究报告等议题。