聚焦兴森科技(002436)封装基板业务进入高速放量阶段。公司 FC-BGA(ABF)载板已在技术能力、产能规模、产品良率层面做好量产准备,良率持续改善,客户导入及样品交付按序推进,样品订单数量同比大幅增长且高层数、大尺寸产品占比持续提升;虽然 ABF 载板当前尚未进入大批量生产,但随着公司全力拓展国内、海外客户,报告认为公司有望在后续的审厂、打样和量产环节获得机会。BT、ABF 载板为公司后续核心增长点公司 CSP(BT)载板聚焦存储、射频两大方向并向汽车拓展,受益存储行业复苏与主要存储客户份额提升,订单饱满、产能利用率高,公司 6 月发布定增预案,针对光模块、存储等高增长领域,拟新增年产 12 万平 mSAP 基板及月产 2.5 万平封装基板产能。
聚焦兴森科技(002436)封装基板业务进入高速放量阶段。公司 FC-BGA(ABF)载板已在技术能力、产能规模、产品良率层面做好量产准备,良率持续改善,客户导入及样品交付按序推进,样品订单数量同比大幅增长且高层数、大尺寸产品占比持续提升;虽然 ABF 载板当前尚未进入大批量生产,但随着公司全力拓展国内、海外客户,报告认为公司有望在后续的审厂、打样和量产环节获得机会。BT、ABF 载板为公司后续核心增长点公司 CSP(BT)载板聚焦存储、射频两大方向并向汽车拓展,受益存储行业复苏与主要存储客户份额提升,订单饱满、产能利用率高,公司 6 月发布定增预案,针对光模块、存储等高增长领域,拟新增年产 12 万平 mSAP 基板及月产 2.5 万平封装基板产能。
聚焦兴森科技(002436)封装基板业务进入高速放量阶段。公司 FC-BGA(ABF)载板已在技术能力、产能规模、产品良率层面做好量产准备,良率持续改善,客户导入及样品交付按序推进,样品订单数量同比大幅增长且高层数、大尺寸产品占比持续提升;虽然 ABF 载板当前尚未进入大批量生产,但随着公司全力拓展国内、海外客户,报告认为公司有望在后续的审厂、打样和量产环节获得机会。BT、ABF 载板为公司后续核心增长点公司 CSP(BT)载板聚焦存储、射频两大方向并向汽车拓展,受益存储行业复苏与主要存储客户份额提升,订单饱满、产能利用率高,公司 6 月发布定增预案,针对光模块、存储等高增长领域,拟新增年产 12 万平 mSAP 基板及月产 2.5 万平封装基板产能。核心数据:BT、ABF 载板为公司后续核心增长点公司 CSP(BT)载板聚焦存储、射频两大方向并向汽车拓展,受益存储行业复苏与主要存储客户份额提升,订单饱满、产能利用率高,公司 6 月发布定增预案,针对光模块、存储等高增长领域,拟新增年产 12 万平 mSAP 基板及月产 2.5 万平封装基板产能;公司深度受益于存储超级周期驱动的 BT 载板量价齐升与 AI 驱动的 ABF 载板国产替代双主线,2026H1 归母净利润同比+283.27%,盈利拐点渐明。
本报告由华泰证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了封装、兴森科技、封装基板业务进入高速放量阶段等议题。