聚焦科技行业SEMICON+Taiwan+2026反馈:聚焦先进封装与CPO,警惕载板新瓶颈。台积电在论坛上提出,预计 2030 年全球数据中心年新增装机或达30–40 GW(较 2026 年增长 3 倍以上),对应年投资规模约 1.2–1.6 万亿美元,进一步推升了行业长期需求能见度。台积电现场预计,2030 年全球数据中心年新增装机或达30–40 GW,较 2026 年约 10 GW 增长 3 倍以上,需求可见度提升;在每 GW 约 400 亿美元资本开支的假设下,我们测算对应年投资规模约 1.2–;洞察#2:先进封装权重提升,关注面板级封装与玻璃基板商业化先进封装在算力演化中的地位显著提升,相较之下光刻机演进节奏相对放缓(台积电下一个核心节点 A14 暂无采用 High NA EUV 的计划)。
聚焦科技行业SEMICON+Taiwan+2026反馈:聚焦先进封装与CPO,警惕载板新瓶颈。台积电在论坛上提出,预计 2030 年全球数据中心年新增装机或达30–40 GW(较 2026 年增长 3 倍以上),对应年投资规模约 1.2–1.6 万亿美元,进一步推升了行业长期需求能见度。台积电现场预计,2030 年全球数据中心年新增装机或达30–40 GW,较 2026 年约 10 GW 增长 3 倍以上,需求可见度提升;在每 GW 约 400 亿美元资本开支的假设下,我们测算对应年投资规模约 1.2–;洞察#2:先进封装权重提升,关注面板级封装与玻璃基板商业化先进封装在算力演化中的地位显著提升,相较之下光刻机演进节奏相对放缓(台积电下一个核心节点 A14 暂无采用 High NA EUV 的计划)。
聚焦科技行业SEMICON+Taiwan+2026反馈:聚焦先进封装与CPO,警惕载板新瓶颈。台积电在论坛上提出,预计 2030 年全球数据中心年新增装机或达30–40 GW(较 2026 年增长 3 倍以上),对应年投资规模约 1.2–1.6 万亿美元,进一步推升了行业长期需求能见度。台积电现场预计,2030 年全球数据中心年新增装机或达30–40 GW,较 2026 年约 10 GW 增长 3 倍以上,需求可见度提升;在每 GW 约 400 亿美元资本开支的假设下,我们测算对应年投资规模约 1.2–;洞察#2:先进封装权重提升,关注面板级封装与玻璃基板商业化先进封装在算力演化中的地位显著提升,相较之下光刻机演进节奏相对放缓(台积电下一个核心节点 A14 暂无采用 High NA EUV 的计划)。核心数据:台积电在论坛上提出,预计 2030 年全球数据中心年新增装机或达30–40 GW(较 2026 年增长 3 倍以上),对应年投资规模约 1.2–1.6 万亿美元,进一步推升了行业长期需求能见度;台积电现场预计,2030 年全球数据中心年新增装机或达30–40 GW,较 2026 年约 10 GW 增长 3 倍以上,需求可见度提升;在每 GW 约 400 亿美元资本开支的假设下,我们测算对应年投资规模约 1.2–。
本报告由华泰证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了封装、产业链、服务器、供需等议题。