聚焦玻璃基板行业专题研究:先进封装升级,玻璃基板产业进展不断。玻璃基板的价值首先体现在尺寸稳定性:Shinko 公布的玻璃芯样品研究显示,相较传统有机芯基板,最外侧对准标记的位置精度波动降低约 35%,翘曲降至不足一半;精细布线方面,DNP 已展示 1/1 微米线宽/线距的 RDL 样品。Intel 已展示 Glass Core 与 EMIB 集成样品,持续推进组装及可靠性验证;Absolics 嵌入式产品进入可靠性评价,非嵌入式路线推进供应商遴选与概念验证准备。综合现有进展,我们判断 2027—2028 年是首批客户导入的重要观察窗口,2028—2030 年有望进入收入增长阶段。
聚焦玻璃基板行业专题研究:先进封装升级,玻璃基板产业进展不断。玻璃基板的价值首先体现在尺寸稳定性:Shinko 公布的玻璃芯样品研究显示,相较传统有机芯基板,最外侧对准标记的位置精度波动降低约 35%,翘曲降至不足一半;精细布线方面,DNP 已展示 1/1 微米线宽/线距的 RDL 样品。Intel 已展示 Glass Core 与 EMIB 集成样品,持续推进组装及可靠性验证;Absolics 嵌入式产品进入可靠性评价,非嵌入式路线推进供应商遴选与概念验证准备。综合现有进展,我们判断 2027—2028 年是首批客户导入的重要观察窗口,2028—2030 年有望进入收入增长阶段。
聚焦玻璃基板行业专题研究:先进封装升级,玻璃基板产业进展不断。玻璃基板的价值首先体现在尺寸稳定性:Shinko 公布的玻璃芯样品研究显示,相较传统有机芯基板,最外侧对准标记的位置精度波动降低约 35%,翘曲降至不足一半;精细布线方面,DNP 已展示 1/1 微米线宽/线距的 RDL 样品。Intel 已展示 Glass Core 与 EMIB 集成样品,持续推进组装及可靠性验证;Absolics 嵌入式产品进入可靠性评价,非嵌入式路线推进供应商遴选与概念验证准备。综合现有进展,我们判断 2027—2028 年是首批客户导入的重要观察窗口,2028—2030 年有望进入收入增长阶段。核心数据:玻璃基板的价值首先体现在尺寸稳定性:Shinko 公布的玻璃芯样品研究显示,相较传统有机芯基板,最外侧对准标记的位置精度波动降低约 35%,翘曲降至不足一半。
本报告由华西证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了封装、玻璃基板行业专题研究等议题。