聚焦硅微粉填料行业专题:覆铜板与半导体封装快速迭代,硅微粉填料国产化空间巨大。根据贝哲斯咨询数据,2024 年中国硅微粉市场需求量为 41.8 万吨,预计 2025 年中国硅微粉需求量将达 47.3 万吨,同比增 13.2%。根据 QY Research 调研数据,2024 年全球集成电路封装用球形硅微粉市场规模大约为 1.81 亿美元,预计 2031 年将达到 3.77 亿美元。投资建议:建议关注技术领先、产能充足、下游渠道通畅的联瑞新材、凌玮科技等国内龙头企业。
聚焦硅微粉填料行业专题:覆铜板与半导体封装快速迭代,硅微粉填料国产化空间巨大。根据贝哲斯咨询数据,2024 年中国硅微粉市场需求量为 41.8 万吨,预计 2025 年中国硅微粉需求量将达 47.3 万吨,同比增 13.2%。根据 QY Research 调研数据,2024 年全球集成电路封装用球形硅微粉市场规模大约为 1.81 亿美元,预计 2031 年将达到 3.77 亿美元。投资建议:建议关注技术领先、产能充足、下游渠道通畅的联瑞新材、凌玮科技等国内龙头企业。
聚焦硅微粉填料行业专题:覆铜板与半导体封装快速迭代,硅微粉填料国产化空间巨大。根据贝哲斯咨询数据,2024 年中国硅微粉市场需求量为 41.8 万吨,预计 2025 年中国硅微粉需求量将达 47.3 万吨,同比增 13.2%。根据 QY Research 调研数据,2024 年全球集成电路封装用球形硅微粉市场规模大约为 1.81 亿美元,预计 2031 年将达到 3.77 亿美元。投资建议:建议关注技术领先、产能充足、下游渠道通畅的联瑞新材、凌玮科技等国内龙头企业。核心数据:根据贝哲斯咨询数据,2024 年中国硅微粉市场需求量为 41.8 万吨,预计 2025 年中国硅微粉需求量将达 47.3 万吨,同比增 13.2%;根据 QY Research 调研数据,2024 年全球集成电路封装用球形硅微粉市场规模大约为 1.81 亿美元,预计 2031 年将达到 3.77 亿美元;Mordor Intelligence 预测,2027 年全球硅微粉市场规模将达到 53.3 亿美元。
本报告由国信证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了半导体、国产化、封装、铜等议题。