聚焦金融工程专题研究:AI算力扩容提速,硬件产业链多点开花——创业板算力基础设施指数投资价值分析。资本开支方面,2025 年亚马逊、微软、Alphabet和 Meta 资本开支同比分别增长约 62%、56%、74%和 84%,阿里巴巴资本开支同比增长约 168%,腾讯亦维持较高投入强度。2025 年 6 月,全球总算 力达到 4495EFLOPS ,同比 增长 117% ;中国 总算力达到962EFLOPS,同比增长 73%。数据中心网络由 800G 向 1.6T 迭代,高多层板、封装基板和 HDI 需求增速快于 PCB 行业整体;AI GPU 机柜峰值功率密度有望由 2024 年的 130kW 提升至 2029 年超过 1MW,液冷渗透具备提升空间;800V HVDC 架构有望进一步提升供电能效和功率传输能力。
聚焦金融工程专题研究:AI算力扩容提速,硬件产业链多点开花——创业板算力基础设施指数投资价值分析。资本开支方面,2025 年亚马逊、微软、Alphabet和 Meta 资本开支同比分别增长约 62%、56%、74%和 84%,阿里巴巴资本开支同比增长约 168%,腾讯亦维持较高投入强度。2025 年 6 月,全球总算 力达到 4495EFLOPS ,同比 增长 117% ;中国 总算力达到962EFLOPS,同比增长 73%。数据中心网络由 800G 向 1.6T 迭代,高多层板、封装基板和 HDI 需求增速快于 PCB 行业整体;AI GPU 机柜峰值功率密度有望由 2024 年的 130kW 提升至 2029 年超过 1MW,液冷渗透具备提升空间;800V HVDC 架构有望进一步提升供电能效和功率传输能力。
聚焦金融工程专题研究:AI算力扩容提速,硬件产业链多点开花——创业板算力基础设施指数投资价值分析。资本开支方面,2025 年亚马逊、微软、Alphabet和 Meta 资本开支同比分别增长约 62%、56%、74%和 84%,阿里巴巴资本开支同比增长约 168%,腾讯亦维持较高投入强度。2025 年 6 月,全球总算 力达到 4495EFLOPS ,同比 增长 117% ;中国 总算力达到962EFLOPS,同比增长 73%。数据中心网络由 800G 向 1.6T 迭代,高多层板、封装基板和 HDI 需求增速快于 PCB 行业整体;AI GPU 机柜峰值功率密度有望由 2024 年的 130kW 提升至 2029 年超过 1MW,液冷渗透具备提升空间;800V HVDC 架构有望进一步提升供电能效和功率传输能力。核心数据:资本开支方面,2025 年亚马逊、微软、Alphabet和 Meta 资本开支同比分别增长约 62%、56%、74%和 84%,阿里巴巴资本开支同比增长约 168%,腾讯亦维持较高投入强度;2025 年 6 月,全球总算 力达到 4495EFLOPS ,同比 增长 117%;中国 总算力达到962EFLOPS,同比增长 73%。
本报告由国信证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了基础设施、产业链、AI、算力等议题。