聚焦ASMPT(0522.HK)首次覆盖报告:热压键合正当时,混合键合和光互连启新程。[Tabl盈利预测与估值 e_Summary] :我们预测公司 FY2026-FY2028 将实现营收198/236/268 亿港元,对应 FY2026-FY2028 HKFRS 净利润 21/31/39亿港元。公司正持续聚焦高附加值半导体业务,先进封装收入及订单占比提升,叠加较高的在手订单水平,为中期业绩增长提供支撑。AI 加速器对带宽、功耗和封装密度的要求持续提高,推动 HBM 扩产、堆叠层数提升以及 2.5D/3D 封装需求增长。
聚焦ASMPT(0522.HK)首次覆盖报告:热压键合正当时,混合键合和光互连启新程。[Tabl盈利预测与估值 e_Summary] :我们预测公司 FY2026-FY2028 将实现营收198/236/268 亿港元,对应 FY2026-FY2028 HKFRS 净利润 21/31/39亿港元。公司正持续聚焦高附加值半导体业务,先进封装收入及订单占比提升,叠加较高的在手订单水平,为中期业绩增长提供支撑。AI 加速器对带宽、功耗和封装密度的要求持续提高,推动 HBM 扩产、堆叠层数提升以及 2.5D/3D 封装需求增长。
聚焦ASMPT(0522.HK)首次覆盖报告:热压键合正当时,混合键合和光互连启新程。[Tabl盈利预测与估值 e_Summary] :我们预测公司 FY2026-FY2028 将实现营收198/236/268 亿港元,对应 FY2026-FY2028 HKFRS 净利润 21/31/39亿港元。公司正持续聚焦高附加值半导体业务,先进封装收入及订单占比提升,叠加较高的在手订单水平,为中期业绩增长提供支撑。AI 加速器对带宽、功耗和封装密度的要求持续提高,推动 HBM 扩产、堆叠层数提升以及 2.5D/3D 封装需求增长。核心数据:[Tabl盈利预测与估值 e_Summary] :我们预测公司 FY2026-FY2028 将实现营收198/236/268 亿港元,对应 FY2026-FY2028 HKFRS 净利润 21/31/39亿港元;考虑到未来几年内先进封装需求量的快速增长,将显著带动公司先进封装相关设备的需求,我们给予 ASMPT FY2026-FY2028 SEMI 分部营收增速 57% /21%/14%,对应营收 116/140/160 亿港元;SMT 分部则受益于 PCB 相关厂商的 Capex 投入,我们给予公司 SMT 分部 FY2026-FY2028营收增速为 30%/16%/13%,对应营收 83/96/108 亿港元。
本报告由国泰海通证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合投资人等读者参考。
重点分析了半导体、封装、电子、盈利等议题。