聚焦亚翔集成(603929)深度报告:半导体洁净室工程龙头,乘风全球晶圆厂扩产浪潮。(1) 半导体资本开支进入新一轮扩张周期,2025 年全球半导体资本开支约 1,660 亿美元,同比增长 7%,预计 2026 年提升至2,000 亿美元,同比增长 20% (2)全球云厂商 2026 年资本开支大幅提升;其中 Google、Amazon、Meta、Microsoft 四家公司合计资本开支预计约 7,380 亿美元,同比增长约 105%。(2) 盈利能力持续提升,2026 上半年综合毛利率 24.25%,同比提升 7.36 个百分点,归母净利率 19.25%;2025 年公司毛利率 24.57%,较 2024 年提升 11.02 个百分点,归母净利率提升至 18.18%。
聚焦亚翔集成(603929)深度报告:半导体洁净室工程龙头,乘风全球晶圆厂扩产浪潮。(1) 半导体资本开支进入新一轮扩张周期,2025 年全球半导体资本开支约 1,660 亿美元,同比增长 7%,预计 2026 年提升至2,000 亿美元,同比增长 20% (2)全球云厂商 2026 年资本开支大幅提升;其中 Google、Amazon、Meta、Microsoft 四家公司合计资本开支预计约 7,380 亿美元,同比增长约 105%。(2) 盈利能力持续提升,2026 上半年综合毛利率 24.25%,同比提升 7.36 个百分点,归母净利率 19.25%;2025 年公司毛利率 24.57%,较 2024 年提升 11.02 个百分点,归母净利率提升至 18.18%。
聚焦亚翔集成(603929)深度报告:半导体洁净室工程龙头,乘风全球晶圆厂扩产浪潮。(1) 半导体资本开支进入新一轮扩张周期,2025 年全球半导体资本开支约 1,660 亿美元,同比增长 7%,预计 2026 年提升至2,000 亿美元,同比增长 20% (2)全球云厂商 2026 年资本开支大幅提升;其中 Google、Amazon、Meta、Microsoft 四家公司合计资本开支预计约 7,380 亿美元,同比增长约 105%。(2) 盈利能力持续提升,2026 上半年综合毛利率 24.25%,同比提升 7.36 个百分点,归母净利率 19.25%;2025 年公司毛利率 24.57%,较 2024 年提升 11.02 个百分点,归母净利率提升至 18.18%。核心数据:(1) 半导体资本开支进入新一轮扩张周期,2025 年全球半导体资本开支约 1,660 亿美元,同比增长 7%,预计 2026 年提升至2,000 亿美元,同比增长 20% (2)全球云厂商 2026 年资本开支大幅提升;其中 Google、Amazon、Meta、Microsoft 四家公司合计资本开支预计约 7,380 亿美元,同比增长约 105%;(2) 盈利能力持续提升,2026 上半年综合毛利率 24.25%,同比提升 7.36 个百分点,归母净利率 19.25%。
本报告由国泰海通证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了半导体、晶圆、亚翔集成、深度报告等议题。