聚焦玻璃基板行业专题研究:AI封装升级驱动,TGV产业链迎黄金发展期。随着AI芯片性能持续提升,英伟达核心GPU由H100的4nm演进至VR200的3nm,晶体管数量、显存带宽和功耗不断提升,单纯依靠制程微缩已难以持续支撑性能增长,先进封装与Chiplet成为突破瓶颈的重要方向。据PMarketResearch ,全球玻璃基板市场规模由2020年的71.2亿美元增长至2024年的90.3亿美元,预计2032年达到168.1亿美元。投资建议:建议分三条主线关注:1)TGV精密加工,关注玻璃通孔加工及相关玻璃基板制造环节;2)核心设备卖铲人,重点关注TGV激光打孔、PVD种子层沉积、铜电镀、CMP等关键工艺设备;3)上游原片环节,关注具备玻璃原片研发、制造能力,并有望向半导体玻璃基板领域延伸的厂商。
聚焦玻璃基板行业专题研究:AI封装升级驱动,TGV产业链迎黄金发展期。随着AI芯片性能持续提升,英伟达核心GPU由H100的4nm演进至VR200的3nm,晶体管数量、显存带宽和功耗不断提升,单纯依靠制程微缩已难以持续支撑性能增长,先进封装与Chiplet成为突破瓶颈的重要方向。据PMarketResearch ,全球玻璃基板市场规模由2020年的71.2亿美元增长至2024年的90.3亿美元,预计2032年达到168.1亿美元。投资建议:建议分三条主线关注:1)TGV精密加工,关注玻璃通孔加工及相关玻璃基板制造环节;2)核心设备卖铲人,重点关注TGV激光打孔、PVD种子层沉积、铜电镀、CMP等关键工艺设备;3)上游原片环节,关注具备玻璃原片研发、制造能力,并有望向半导体玻璃基板领域延伸的厂商。
聚焦玻璃基板行业专题研究:AI封装升级驱动,TGV产业链迎黄金发展期。随着AI芯片性能持续提升,英伟达核心GPU由H100的4nm演进至VR200的3nm,晶体管数量、显存带宽和功耗不断提升,单纯依靠制程微缩已难以持续支撑性能增长,先进封装与Chiplet成为突破瓶颈的重要方向。据PMarketResearch ,全球玻璃基板市场规模由2020年的71.2亿美元增长至2024年的90.3亿美元,预计2032年达到168.1亿美元。投资建议:建议分三条主线关注:1)TGV精密加工,关注玻璃通孔加工及相关玻璃基板制造环节;2)核心设备卖铲人,重点关注TGV激光打孔、PVD种子层沉积、铜电镀、CMP等关键工艺设备;3)上游原片环节,关注具备玻璃原片研发、制造能力,并有望向半导体玻璃基板领域延伸的厂商。核心数据:据PMarketResearch ,全球玻璃基板市场规模由2020年的71.2亿美元增长至2024年的90.3亿美元,预计2032年达到168.1亿美元。
本报告由国盛证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了产业链、AI、封装、黄金等议题。