聚焦上峰材料(000672)动态报告:封装载板第二主业成长可期,股权投资进入收获期。封装基板增长动能优于 PCB 产业整体,2025 年全球封装基板产值 149 亿美元,Prismark 预计 2030 年将增至 296 亿美元,目前中国台湾、日本及韩国企业合计占据载板领域超 85%份额,载板国产替代需求迫切、趋势明确,本土厂商正从中低端向中高端跃迁。公司推进美琪电路技改并规划扩产,封装基板业务发展或提速,考虑到长鑫科技上市,预计带来较大规模的投资收益,我们上调 2026 年盈利预测,预计 2026-2028 年收入分别 43/46/48 亿元,归母净利润分别为 31/7/8 亿元,当前股价对应 PE 分别为 5x/23x/20x,维持“推荐”评级。
聚焦上峰材料(000672)动态报告:封装载板第二主业成长可期,股权投资进入收获期。封装基板增长动能优于 PCB 产业整体,2025 年全球封装基板产值 149 亿美元,Prismark 预计 2030 年将增至 296 亿美元,目前中国台湾、日本及韩国企业合计占据载板领域超 85%份额,载板国产替代需求迫切、趋势明确,本土厂商正从中低端向中高端跃迁。公司推进美琪电路技改并规划扩产,封装基板业务发展或提速,考虑到长鑫科技上市,预计带来较大规模的投资收益,我们上调 2026 年盈利预测,预计 2026-2028 年收入分别 43/46/48 亿元,归母净利润分别为 31/7/8 亿元,当前股价对应 PE 分别为 5x/23x/20x,维持“推荐”评级。
聚焦上峰材料(000672)动态报告:封装载板第二主业成长可期,股权投资进入收获期。封装基板增长动能优于 PCB 产业整体,2025 年全球封装基板产值 149 亿美元,Prismark 预计 2030 年将增至 296 亿美元,目前中国台湾、日本及韩国企业合计占据载板领域超 85%份额,载板国产替代需求迫切、趋势明确,本土厂商正从中低端向中高端跃迁。公司推进美琪电路技改并规划扩产,封装基板业务发展或提速,考虑到长鑫科技上市,预计带来较大规模的投资收益,我们上调 2026 年盈利预测,预计 2026-2028 年收入分别 43/46/48 亿元,归母净利润分别为 31/7/8 亿元,当前股价对应 PE 分别为 5x/23x/20x,维持“推荐”评级。核心数据:封装基板增长动能优于 PCB 产业整体,2025 年全球封装基板产值 149 亿美元,Prismark 预计 2030 年将增至 296 亿美元,目前中国台湾、日本及韩国企业合计占据载板领域超 85%份额,载板国产替代需求迫切、趋势明确,本土厂商正从中低端向中高端跃迁;公司推进美琪电路技改并规划扩产,封装基板业务发展或提速,考虑到长鑫科技上市,预计带来较大规模的投资收益,我们上调 2026 年盈利预测,预计 2026-2028 年收入分别 43/46/48 亿元,归母净利润分别为 31/7/8 亿元,当前股价对应 PE 分别为 5x/23x/20x,维持“推荐”评级;资,截至 2026H1 末已投 29 个项目、投资成本 18.2 亿元,截至 9 月 22 日,对应资产账面价值超 101 亿元,较成本增值 458%,代表项目包括长鑫科技、盛合晶微、粤芯半导体、上海超硅等,2026H1 公司公允价值变动收益达 14.6 亿元,占同期利润总额比例 83.3%,公司股权投资业务进入收获期。
本报告由国联民生证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了封装、材料、半导体、员工等议题。