聚焦电力设备与新能源行业AIDC系列深度(六):从柜外到柜内,AI电源升级的两场战役。敬请参阅最后一页特别声明 1投资逻辑:随着 GPU/ASIC 单芯片功耗及整柜功率持续提升,若供电电压保持不变,传输电流将同步上升,而线路损耗与电流平方成正比,铜耗、发热、线缆及空间约束随之加剧。800V 板级直降需要在显著小于传统机架电源的板级空间内完成高变比转换,为压缩磁性器件体积,开关频率由数百 kHz 向接近 1MHz 提升,高频工况进一步放大 GaN 低开关损耗和高功率密度优势。传统横向供电需要大电流在 PCB上进行较长距离传输,而模块化电源通过提升器件集成度压缩供电面积,VPD 进一步将电源移动至芯片背面、直接缩短 VRM 至芯片的供电路径,长期 IVR/SIVR 则有望将电压调节继续向封装和芯片内部迁移。
聚焦电力设备与新能源行业AIDC系列深度(六):从柜外到柜内,AI电源升级的两场战役。敬请参阅最后一页特别声明 1投资逻辑:随着 GPU/ASIC 单芯片功耗及整柜功率持续提升,若供电电压保持不变,传输电流将同步上升,而线路损耗与电流平方成正比,铜耗、发热、线缆及空间约束随之加剧。800V 板级直降需要在显著小于传统机架电源的板级空间内完成高变比转换,为压缩磁性器件体积,开关频率由数百 kHz 向接近 1MHz 提升,高频工况进一步放大 GaN 低开关损耗和高功率密度优势。传统横向供电需要大电流在 PCB上进行较长距离传输,而模块化电源通过提升器件集成度压缩供电面积,VPD 进一步将电源移动至芯片背面、直接缩短 VRM 至芯片的供电路径,长期 IVR/SIVR 则有望将电压调节继续向封装和芯片内部迁移。
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本报告由国金证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了新能源、AI、电力、设备等议题。