聚焦计算机行业研究:RUBIN+ULTRA的可能路线探讨。2026 年上半年,胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、东山精密、鹏鼎控股、生益科技七家公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金合计约 301.65 亿元,较上年同期约 118.14 亿元增长约 155%,扩产重点面向高多层、高频高速高端产能,并非简单复制旧产能。上游覆铜板厂商同步扩产,依靠产品结构升级实现业绩增长;无论最终是否落地 PTFE 混压,高速互连对板材复杂度的提升趋势确定,具备工艺 know‐ how 的头部企业将持续享受结构性红利。行业已经出现“量降价升” 特征,单位面积 PCB 价值提升成为收入增长核心驱动力。
聚焦计算机行业研究:RUBIN+ULTRA的可能路线探讨。2026 年上半年,胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、东山精密、鹏鼎控股、生益科技七家公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金合计约 301.65 亿元,较上年同期约 118.14 亿元增长约 155%,扩产重点面向高多层、高频高速高端产能,并非简单复制旧产能。上游覆铜板厂商同步扩产,依靠产品结构升级实现业绩增长;无论最终是否落地 PTFE 混压,高速互连对板材复杂度的提升趋势确定,具备工艺 know‐ how 的头部企业将持续享受结构性红利。行业已经出现“量降价升” 特征,单位面积 PCB 价值提升成为收入增长核心驱动力。
聚焦计算机行业研究:RUBIN+ULTRA的可能路线探讨。2026 年上半年,胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、东山精密、鹏鼎控股、生益科技七家公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金合计约 301.65 亿元,较上年同期约 118.14 亿元增长约 155%,扩产重点面向高多层、高频高速高端产能,并非简单复制旧产能。上游覆铜板厂商同步扩产,依靠产品结构升级实现业绩增长;无论最终是否落地 PTFE 混压,高速互连对板材复杂度的提升趋势确定,具备工艺 know‐ how 的头部企业将持续享受结构性红利。行业已经出现“量降价升” 特征,单位面积 PCB 价值提升成为收入增长核心驱动力。核心数据:2026 年上半年,胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、东山精密、鹏鼎控股、生益科技七家公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金合计约 301.65 亿元,较上年同期约 118.14 亿元增长约 155%,扩产重点面向高多层、高频高速高端产能,并非简单复制旧产能。
本报告由国金证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了机械、材料、铜、计算机行业研究等议题。