非金属建材行业研究:光刻胶七问七答,聚焦半导体核心部件与材料(二)
聚焦非金属建材行业研究:光刻胶七问七答,聚焦半导体核心部件与材料(二)。根据彤程新材招股说明书(援引弗若斯特沙利文数据),2024 年我国半导体光刻胶市场规模约 56 亿元,预计 2026 年达 81 亿元、2029 年增至 115 亿元,2024-2029 年 CAGR 约 15.5%,增量主要来自 ArF 与 KrF 胶。报告认为,日本对华光刻胶出口持续趋紧,供应存在不确定性,国产替代紧迫性显著提升。2025 年 11 月,日本修订《出口贸易管理令》,将 ArF 和 EUV 光刻胶纳入出口管制清单,实施“逐案审批”制度,审批周期从 30 天延长至 90 天,约 110 家中国半导体企业被列入重点核查清单;2025 年 12 月 30 日,东京应化等日企又主动将 i 线和 KrF 光刻胶的审批周期延长至最长 90 天。