非金属新材料行业专题研究:氮化铝——高导热陶瓷基板上游核心材料

聚焦非金属新材料行业专题研究:氮化铝——高导热陶瓷基板上游核心材料。右图(b)显示,在相同测试温度下,低氧样品具有更高的电阻率,表明降低氧杂质含量不仅有助于提升氮化铝陶瓷的热导率,也有利于增强其电绝缘性能。下图中,左图(a)显示,随着碳热还原反应时间延长、AlN 晶粒内溶解氧含量下降,烧结体热导率整体提高,说明氧含量越低,材料的导热性能越好。核心数据:氮化铝基板的热导率范围为 170 至 230 W/m·K,其散热性能比氧化铝基板高出 5-10 倍,同时保持了优异的介电性能。

本报告由天风证券发布,发布于 2026 年。

覆盖 2026 年。

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

重点分析了材料、金属、铝、非金属新材料行业专题研究等议题。