电子行业-玻璃基板系列(二):化圆为方,先进封装未来之星
聚焦电子行业-玻璃基板系列(二):化圆为方,先进封装未来之星。同时,由于玻璃具备优异的光电性能,可以在玻璃内部制备光波导,因此玻璃有望成为先进光电封装的理想平台,康宁是该领域的代表厂商。另外,玻璃基材作为载体,其理化性能致关重要,直接影响后续工艺及最终产品的稳定性,需持续迭代优化。产业链方面,首先,面板本身就是玻璃基工艺,面板厂在玻璃基领域有深厚的技术积累,是玻璃基板封装的重要参与者,面板领先企业京东方布局前瞻且规划相对清晰,具有一定的行业领先性;沃格光电作为TGV代表性企业,是全球少数掌握TGV全制程工艺能力的企业之一,在玻璃基赛道已建立起显著的先发优势,公司玻璃基AI芯片封装和CPO同步推进。