聚焦ASMPT(00522.HK)港股公司深度报告:AI驱动后道设备景气上行,先进封装龙头乘风而起。设备景气上行与先进封装渗透共振,后道设备龙头业绩加速兑现公司深度受益 AI 基建资本开支周期重塑设备市场H景气, BM、CoWoS 核心键合设备技术卡位优异,订单和份额预计同步上行,行业β与α兼具,传统后道设备与 SMT 均业务同步回暖,2026Q2 公司实现持续经营收入 49.36 亿港元/同比+52.1%,归母净利润 4.18 亿港元/同比+177%,后续先进封装收入占比提升及规模效应释放,有望迎业绩和估值的戴维斯双击。图 18:预计 2025-2030 年全球 IDM、Foundry 厂商逻辑、存储、分立/模拟半导体扩产资本开支 CAGR 为 11.4%/15.7%/8.7%。
聚焦ASMPT(00522.HK)港股公司深度报告:AI驱动后道设备景气上行,先进封装龙头乘风而起。设备景气上行与先进封装渗透共振,后道设备龙头业绩加速兑现公司深度受益 AI 基建资本开支周期重塑设备市场H景气, BM、CoWoS 核心键合设备技术卡位优异,订单和份额预计同步上行,行业β与α兼具,传统后道设备与 SMT 均业务同步回暖,2026Q2 公司实现持续经营收入 49.36 亿港元/同比+52.1%,归母净利润 4.18 亿港元/同比+177%,后续先进封装收入占比提升及规模效应释放,有望迎业绩和估值的戴维斯双击。图 18:预计 2025-2030 年全球 IDM、Foundry 厂商逻辑、存储、分立/模拟半导体扩产资本开支 CAGR 为 11.4%/15.7%/8.7%。
聚焦ASMPT(00522.HK)港股公司深度报告:AI驱动后道设备景气上行,先进封装龙头乘风而起。设备景气上行与先进封装渗透共振,后道设备龙头业绩加速兑现公司深度受益 AI 基建资本开支周期重塑设备市场H景气, BM、CoWoS 核心键合设备技术卡位优异,订单和份额预计同步上行,行业β与α兼具,传统后道设备与 SMT 均业务同步回暖,2026Q2 公司实现持续经营收入 49.36 亿港元/同比+52.1%,归母净利润 4.18 亿港元/同比+177%,后续先进封装收入占比提升及规模效应释放,有望迎业绩和估值的戴维斯双击。图 18:预计 2025-2030 年全球 IDM、Foundry 厂商逻辑、存储、分立/模拟半导体扩产资本开支 CAGR 为 11.4%/15.7%/8.7%。核心数据:图 18:预计 2025-2030 年全球 IDM、Foundry 厂商逻辑、存储、分立/模拟半导体扩产资本开支 CAGR 为 11.4%/15.7%/8.7%;键合工艺迭代打开成长空间,设备全栈卡位驱动份额提升先进键合工艺持续向超细节距、低功耗方向迭代,FluxlessTCB 成为 HBM4、CoWoS-L 世代主流过渡方案,远期方案混合键合存储领域商业化延后至 2028 年进一步拉长 TCB 设备生命周期,中性假设下,2025-2028 年全球 TCB 设备市场规模 CAGR 达 29%;存储领域切入韩系头部 HBM厂商供应链,随产品标准迭代份额有望持续提升,TCB 业务将成为核心增长引擎,远期锚定 35%-40%的远期份额目标,公司 TCB 业务增速有望显著跑赢行业。
本报告由开源证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合投资人等读者参考。
重点分析了AI、封装、港股、设备等议题。