北交所行业主题报告:长鑫G5+DRAM量产+昇腾960+NPO超节点,北交所半导体设备/材料与算力光液冷分层配置
聚焦北交所行业主题报告:长鑫G5+DRAM量产+昇腾960+NPO超节点,北交所半导体设备/材料与算力光液冷分层配置。集成电路生产产业链北交所内相关集成电路设备/材料标的达到 27 家,按“前道—辅材—封测—硅/化合物”重切:包括中科仪、鸿仕达、锐翔智能、连城数控、奔朗新材、阿为特、坤博精工、恒道科技、戈碧迦、惠丰钻石、锦华新材、凯德石英、硅烷科技、吉和昌、赛英电子、天马新材、康美特等。截至2026 年 9 月 24 日,北交所内国家级专精特新“小巨人”总数达到 206 家,占比合计达到 59.54%;对应总市值则达到 5634.76 亿元,占比 65.66%。公告:卓兆点胶新增募投项目,国航远洋拟定增不超 7 亿元卓兆点胶:拟将剩余募集资金 8516.88 万元变更投向新增募投项目“二期智能制造项目(一期)”。