聚焦电子行业国产算力芯片链深度跟踪:华为全联接2026展示系统级实力,960进展和NPO超预期。3)昇腾将坚持一年一代的演进节奏,970 和 980 芯片将于 2028 和 2029 年推出,970 预计 FP8 算力 3.6PFLOPS,访存 288GB、带宽 14.4TB/s,980预计 FP8 算力 7.2PFLOPS,访存 384GB、带宽 38.4TB/s。❑ 投资建议:本次大会昇腾 960 节奏超预期、Hi-ONE 量产推进以及 4096 卡超节点和百万卡集群规划,有望同步拉动算力芯片、先进封装与 HBM、高速光互联/NPO、网络交换和 AI 存储等环节需求,建议关注代工、GPU/ASIC、网络芯片和光芯片、封测、设备、零部件、存储等相关环节标的。
聚焦电子行业国产算力芯片链深度跟踪:华为全联接2026展示系统级实力,960进展和NPO超预期。3)昇腾将坚持一年一代的演进节奏,970 和 980 芯片将于 2028 和 2029 年推出,970 预计 FP8 算力 3.6PFLOPS,访存 288GB、带宽 14.4TB/s,980预计 FP8 算力 7.2PFLOPS,访存 384GB、带宽 38.4TB/s。❑ 投资建议:本次大会昇腾 960 节奏超预期、Hi-ONE 量产推进以及 4096 卡超节点和百万卡集群规划,有望同步拉动算力芯片、先进封装与 HBM、高速光互联/NPO、网络交换和 AI 存储等环节需求,建议关注代工、GPU/ASIC、网络芯片和光芯片、封测、设备、零部件、存储等相关环节标的。
聚焦电子行业国产算力芯片链深度跟踪:华为全联接2026展示系统级实力,960进展和NPO超预期。3)昇腾将坚持一年一代的演进节奏,970 和 980 芯片将于 2028 和 2029 年推出,970 预计 FP8 算力 3.6PFLOPS,访存 288GB、带宽 14.4TB/s,980预计 FP8 算力 7.2PFLOPS,访存 384GB、带宽 38.4TB/s。❑ 投资建议:本次大会昇腾 960 节奏超预期、Hi-ONE 量产推进以及 4096 卡超节点和百万卡集群规划,有望同步拉动算力芯片、先进封装与 HBM、高速光互联/NPO、网络交换和 AI 存储等环节需求,建议关注代工、GPU/ASIC、网络芯片和光芯片、封测、设备、零部件、存储等相关环节标的。核心数据:发布业界首个采用 NPO 的超节点-960超节点,单个超节点为 4096 卡规模,最大可提供 8E FP8 的算力,高达 1PB的 HBM 容量,中用 5500 个 Hi-ONE,替代原本需要的 4 万 8 千颗 800G 光模块,降低了超 550 千瓦功耗。
本报告由招商证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了电子、算力、芯片等议题。