计算机行业专题报告:从Muse看端侧AI及核心元器件机遇
聚焦计算机行业专题报告:从Muse看端侧AI及核心元器件机遇。个人 Agent 向眼镜及随身设备延伸,增加语音、图像等多模态处理和本地推理需求,推动 SoC 提升计算效率、集成度及低功耗表现,通讯方案承接终端与云端之间的数据传输。端侧芯片承担个人 AI 终端的感知、交互与本地推理,终端数量增长和单机功能增加共同扩大 SoC 及配套芯片需求,通讯模组进一步支持设备联网与端云协同。基于 AI 硬件小体积、长续航和日常佩戴的物理特性,电池的小型轻量化、容量提升,以及材料的轻量化与结构性能升级同样构成重要产业方向。