聚焦机械行业金刚石散热材料:AI芯片热管理产业化的拐点与机遇。材料性能突破与制备工艺的双轨并行据先进功能材料消息,纯金刚石热导率达 2000 W/(m·K)以上,金刚石铜复合材料达 600-900 W/(m·K),远高于纯铜和纯铝,可大幅提升芯片近端热扩散效率。据第一电动网消息,Akash Systems 交付搭载金刚石冷却的 H200 服务器,效率提升 15%-22%。建议关注两条主线:一是 CVD金刚石材料及热沉片制造环节,率先实现工艺突破和客户验证的企业将享受先发溢价,重点关注已具备产线或明确订单进展的标的;二是金刚石铜复合材料加工与封装配套环节,随着 IHS 盖板替换需求放量,具备精密加工能力和封装客户渠道优势的配套企业将同步受益。
聚焦机械行业金刚石散热材料:AI芯片热管理产业化的拐点与机遇。材料性能突破与制备工艺的双轨并行据先进功能材料消息,纯金刚石热导率达 2000 W/(m·K)以上,金刚石铜复合材料达 600-900 W/(m·K),远高于纯铜和纯铝,可大幅提升芯片近端热扩散效率。据第一电动网消息,Akash Systems 交付搭载金刚石冷却的 H200 服务器,效率提升 15%-22%。建议关注两条主线:一是 CVD金刚石材料及热沉片制造环节,率先实现工艺突破和客户验证的企业将享受先发溢价,重点关注已具备产线或明确订单进展的标的;二是金刚石铜复合材料加工与封装配套环节,随着 IHS 盖板替换需求放量,具备精密加工能力和封装客户渠道优势的配套企业将同步受益。
聚焦机械行业金刚石散热材料:AI芯片热管理产业化的拐点与机遇。材料性能突破与制备工艺的双轨并行据先进功能材料消息,纯金刚石热导率达 2000 W/(m·K)以上,金刚石铜复合材料达 600-900 W/(m·K),远高于纯铜和纯铝,可大幅提升芯片近端热扩散效率。据第一电动网消息,Akash Systems 交付搭载金刚石冷却的 H200 服务器,效率提升 15%-22%。建议关注两条主线:一是 CVD金刚石材料及热沉片制造环节,率先实现工艺突破和客户验证的企业将享受先发溢价,重点关注已具备产线或明确订单进展的标的;二是金刚石铜复合材料加工与封装配套环节,随着 IHS 盖板替换需求放量,具备精密加工能力和封装客户渠道优势的配套企业将同步受益。核心数据:据我们测算,2026 年全球金刚石散热材料市场规模约 16 亿元,2030 年增至 559 亿元。
本报告由湘财证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了AI、机械、材料、芯片等议题。