聚焦源达信息-PCB行业专题研究:AI驱动PCB价值重估,量价齐升加速兑现。其一,正交背板:Kyber集成576颗GPU、整柜功耗600kW,数以万计的铜缆互联已不现实,英伟达改用78层M9级正交背板直接完成GPU与NVSwitch全互联,PCB首次由板级组件升格为机架级核心互联介质;其二,800VDC高压直流供电替代54VDC,机架内新增高耐压、大电流供电PCB与DC/DC转换模组,PCB向信号互联与能源分配双重节点扩展;其三,CoWoP封装将硅中介层与GPU/HBM直接集成于强化型PCB之上,单板价值量达传统PCB的2-3倍,预计2027年一季度前后进入爬坡。工艺端,mSAP将线宽线距由减成法的50μm以上缩至15-25μm,精度直接对标IC封装基板与类载板,并以设备与良率双重门槛构筑壁垒。
聚焦源达信息-PCB行业专题研究:AI驱动PCB价值重估,量价齐升加速兑现。其一,正交背板:Kyber集成576颗GPU、整柜功耗600kW,数以万计的铜缆互联已不现实,英伟达改用78层M9级正交背板直接完成GPU与NVSwitch全互联,PCB首次由板级组件升格为机架级核心互联介质;其二,800VDC高压直流供电替代54VDC,机架内新增高耐压、大电流供电PCB与DC/DC转换模组,PCB向信号互联与能源分配双重节点扩展;其三,CoWoP封装将硅中介层与GPU/HBM直接集成于强化型PCB之上,单板价值量达传统PCB的2-3倍,预计2027年一季度前后进入爬坡。工艺端,mSAP将线宽线距由减成法的50μm以上缩至15-25μm,精度直接对标IC封装基板与类载板,并以设备与良率双重门槛构筑壁垒。
聚焦源达信息-PCB行业专题研究:AI驱动PCB价值重估,量价齐升加速兑现。其一,正交背板:Kyber集成576颗GPU、整柜功耗600kW,数以万计的铜缆互联已不现实,英伟达改用78层M9级正交背板直接完成GPU与NVSwitch全互联,PCB首次由板级组件升格为机架级核心互联介质;其二,800VDC高压直流供电替代54VDC,机架内新增高耐压、大电流供电PCB与DC/DC转换模组,PCB向信号互联与能源分配双重节点扩展;其三,CoWoP封装将硅中介层与GPU/HBM直接集成于强化型PCB之上,单板价值量达传统PCB的2-3倍,预计2027年一季度前后进入爬坡。工艺端,mSAP将线宽线距由减成法的50μm以上缩至15-25μm,精度直接对标IC封装基板与类载板,并以设备与良率双重门槛构筑壁垒。核心数据:其三,CoWoP封装将硅中介层与GPU/HBM直接集成于强化型PCB之上,单板价值量达传统PCB的2-3倍,预计2027年一季度前后进入爬坡;其中PCB单机柜价值量由3.51万美元升至11.67万美元(+233%),剔除存储后为弹性最大的环节,显著高于GPU(+57%)、ABF载板(+82%)与NVLink交换芯片(+122%)。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了PCB、AI、源达信息、PCB行业专题研究等议题。