聚焦光模块行业深度报告:集成度逐步提升重构光模块价值链。投资建议:1)关注超高速光模块需求驱动市场规模提升:AI 算力需求推动全球光模块市场高景气,800G 光模块需求将于 2028 年迎来需求峰值,CPO 产品预计 2026-2027 年放量,关注光模块厂商技术导入与市场份额提升;2)关注技术升级与集成化趋势:COB 封装、LPO/NPO/CPO 等技术方案持续迭代,硅光、薄膜铌酸锂调制器驱动芯片等新技术渗透率或快速提升,产业链升级有望带来结构性机会;3)关注高端 PCB 与核心器件:mSAP 工艺加速渗透、HDI/高速高频 PCB 需求增长,具备高端产能与认证的厂商有望订单放量,关注光芯片、探测器芯片、驱动器等关键原材料供给能力。
聚焦光模块行业深度报告:集成度逐步提升重构光模块价值链。投资建议:1)关注超高速光模块需求驱动市场规模提升:AI 算力需求推动全球光模块市场高景气,800G 光模块需求将于 2028 年迎来需求峰值,CPO 产品预计 2026-2027 年放量,关注光模块厂商技术导入与市场份额提升;2)关注技术升级与集成化趋势:COB 封装、LPO/NPO/CPO 等技术方案持续迭代,硅光、薄膜铌酸锂调制器驱动芯片等新技术渗透率或快速提升,产业链升级有望带来结构性机会;3)关注高端 PCB 与核心器件:mSAP 工艺加速渗透、HDI/高速高频 PCB 需求增长,具备高端产能与认证的厂商有望订单放量,关注光芯片、探测器芯片、驱动器等关键原材料供给能力。
聚焦光模块行业深度报告:集成度逐步提升重构光模块价值链。投资建议:1)关注超高速光模块需求驱动市场规模提升:AI 算力需求推动全球光模块市场高景气,800G 光模块需求将于 2028 年迎来需求峰值,CPO 产品预计 2026-2027 年放量,关注光模块厂商技术导入与市场份额提升;2)关注技术升级与集成化趋势:COB 封装、LPO/NPO/CPO 等技术方案持续迭代,硅光、薄膜铌酸锂调制器驱动芯片等新技术渗透率或快速提升,产业链升级有望带来结构性机会;3)关注高端 PCB 与核心器件:mSAP 工艺加速渗透、HDI/高速高频 PCB 需求增长,具备高端产能与认证的厂商有望订单放量,关注光芯片、探测器芯片、驱动器等关键原材料供给能力。核心数据:据 LightCounting 数据,预计 2025-2030 年全球光模块市场 CAGR约 22%,800G 光模块需求将于 2028 年迎来需求峰值,CPO 产品有望在 2026 至 2027 年开始放量;据 CAICT 数据,全球光模块电芯片市场由 ADI 和 TI 等海外企业主导,25G 及以下 DSP 产品国产化率达 60%,50G 及以上高速产品海外企业技术领先和生态绑定导致格局集中,博通、Marvell 双寡头合计拿下 90%以上的高端 PAM4 DSP 市场份额;据 DataIntelo 数据,2025 年铌酸锂调制器驱动芯片市场份额最高,占比约 38.4%,对应市场规模约 6.91 亿美元,硅光、磷化铟调制器驱动芯片方案不断抢占中短距场景市场份额。
本报告由爱建证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了光模块、渗透率、AI、封装等议题。