半导体行业深度报告：受益产能转移与政策驱动，靶材行业国产替代趋势明确

报告摘要

本报告深入分析半导体及面板产能转移趋势下，中国靶材行业的国产替代机遇。核心观点：全球靶材市场规模约百亿美元，国内面板出货面积占全球33%，但本土靶材市场份额不足8%，替代空间巨大。政策端863计划、02专项及大基金二期持续加码，技术端江丰电子等龙头企业已突破封锁进入主流供应链。预计江丰电子2018-2019年收入7.7/10.6亿元，净利润0.90/1.30亿元。适合投资者、半导体产业链从业者、政策研究者及企业战略高管阅读。

📋 报告目录

1. 靶材主要用于半导体
2. 面板及光伏等领域溅射镀膜工艺
3. 生产工艺复杂金属提纯及晶粒晶向控制构成技术壁垒
4. 受益产能转移与政策驱动国产替代趋势明确