2018年FPC子行业深度研究报告 | 柔性电路板高价值元件赛道与成长优势

报告摘要

本报告深度剖析FPC（柔性电路板）子行业，揭示智能机轻薄化、5G、汽车电子等驱动因素下的高成长机遇。核心亮点：1) FPC迎合电子产品高密度、小型化趋势，苹果引领创新，单机价值量持续上行；2) 日台厂商策略重心转向汽车电子，大陆优质厂商如东山精密、合力泰有望承接产能转移；3) 5G、汽车智能化、可穿戴设备打开远期空间，LCP天线、COF封装等技术创新推动需求。适合投资者、电子产业分析师、券商研究员、电子制造企业高管阅读，把握产业转移与成长红利。

📋 核心要点(部分)

1. 智能机轻薄化引领FPC创新应用
2. 日台厂商策略调整转移汽车电子
3. 终端应用与材料创新升级
4. 投资建议与重点公司分析
5. 风险提示