中国硬件科技行业：智能手机零部件升级聚焦摄像头与3D感测 | 招商证券2018

报告摘要

2018年智能手机市场日趋成熟，规格升级成为厂商竞争焦点。报告预测三摄摄像头有望成为高端手机新标配，国产机搭载量2018/19年将达2000万/5000万台；3D感测技术（TOF）预计2018年底前商用，2019年出货量达3300万部，为光学零部件供应商创造新机遇。重点推荐舜宇光学（目标价180港元）和瑞声科技（目标价120港元），二者估值低于历史均值，下半年有望复苏。适合投资者、证券分析师、手机产业链从业者、科技研究员及产品经理参考。

📋 核心要点(部分)

1. 智能手机持续升级将惠及光学零部件供应商
2. 附录
3. 公司报告