中国硬件科技行业:智能手机零部件升级聚焦摄像头与3D感测 | 招商证券2018
2018年智能手机市场日趋成熟,规格升级成为厂商竞争焦点。报告预测三摄摄像头有望成为高端手机新标配,国产机搭载量2018/19年将达2000万/5000万台;3D感测技术(TOF)预计2018年底前商用,2019年出货量达3300万部,为光学零部件供应商创造新机遇。重点推荐舜宇光学(目标价180港元)和瑞声科技(目标价120港元),二者估值低于历史均值,下半年有望复苏。适合投资者、证券分析师、手机产业链从业者、科技研究员及产品经理参考。