2018电子行业研究报告：陶瓷基片景气持续，8寸晶圆紧缺，光学创新加速渗透｜中信建投

日本丸和Q1收入93亿日元同比增14%，归母净利增40%，陶瓷基板需求强劲；6月北美半导体设备出货同比增长，联电看好Q3 8寸线满载；SEMI预测2017-2022年8寸晶圆产能年复合增长58%。3D结构光与屏下指纹渗透加速，OPPO Find X热销推动光学创新。手机面板Q3需求好转，OLED持续渗透。本报告深度解析电子行业核心趋势，适合投资者、分析师及产业链从业者把握机会。核心数据:日本丸和Q1收入93亿日元同比增14%;归母净利15亿日元同比增40%;预计全年收入403亿日元同比增4.6%。

本报告由中信建投发布,发布于 2018 年。

覆盖 2018 年,全文约 19。

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适合电子行业投资者、行业分析师、基金经理、产业链从业者等读者参考。

重点分析了金融投资、寸晶圆紧缺、中信建投、电子等议题。