2018电子行业研究报告：陶瓷基片景气持续，8寸晶圆紧缺，光学创新加速渗透｜中信建投

报告摘要

日本丸和Q1收入93亿日元同比增14%，归母净利增40%，陶瓷基板需求强劲；6月北美半导体设备出货同比增长，联电看好Q3 8寸线满载；SEMI预测2017-2022年8寸晶圆产能年复合增长58%。3D结构光与屏下指纹渗透加速，OPPO Find X热销推动光学创新。手机面板Q3需求好转，OLED持续渗透。本报告深度解析电子行业核心趋势，适合投资者、分析师及产业链从业者把握机会。

📋 报告目录

1. 一周行情回顾
2. 陶瓷基片景气持续
3. 半导体设备出货增长
4. 8寸晶圆紧缺持续
5. 光学创新渗透
6. 手机面板需求好转
7. 本周核心推荐