2018电子行业5G趋势报告｜陶瓷材料、高频元器件、面板设备机会全解析｜中信建投

报告摘要

2018年8月，中信建投发布电子行业动态报告，聚焦5G创新下的材料与元器件机遇。全球首款彩色陶瓷手机小米MIX 2S预约超140万，陶瓷机壳颜色技术成熟将推动渗透率提升；5G基站与物联网拉动高频高速CCL/PCB需求，国产射频电感等高端元器件有望切入。面板产线持续投建，TCL华星T6/T7及惠科8.6代线进展顺利，设备国产化带来投资机会。英伟达Q2营收31.23亿美元同比增40%，游戏/数据中心业务亮眼；富士康拟打造粤半导体产业，延伸至制造。核心推荐立讯精密、三环集团、顺络电子、京东方A等11只标的。适合电子行业投资者、分析师、产业人士参考。

📋 报告目录

1. 一周行情回顾
2. 重点公司估值表
3. 5G趋势下材料和高端元器件受益
4. 面板产线投资持续
5. 英伟达Q2财报分析
6. 富士康半导体布局
7. 本周核心推荐