光刻胶是半导体工艺中最核心的材料，直接决定芯片制程。本报告深入分析光刻胶行业现状，指出国内光刻胶产业与国外先进产品相差三四代，政策支持与下游需求爆发推动国产化进程加速。核心亮点：1）国家利好政策持续出台，如《国家集成电路产业发展推进纲要》明确支持光刻胶研发；2）半导体、LCD面板、PCB三大下游需求增长强劲，2016年中国半导体市场规模达1659亿美元；3）国内企业如苏州瑞红、北京科华等加大研发，有望打破国外垄断。适合半导体产业链从业者、投资者、政策研究者及关注国产替代的读者。
光刻胶是半导体工艺中最核心的材料，直接决定芯片制程。本报告深入分析光刻胶行业现状，指出国内光刻胶产业与国外先进产品相差三四代，政策支持与下游需求爆发推动国产化进程加速。核心亮点：1）国家利好政策持续出台，如《国家集成电路产业发展推进纲要》明确支持光刻胶研发；2）半导体、LCD面板、PCB三大下游需求增长强劲，2016年中国半导体市场规模达1659亿美元；3）国内企业如苏州瑞红、北京科华等加大研发，有望打破国外垄断。适合半导体产业链从业者、投资者、政策研究者及关注国产替代的读者。
光刻胶是半导体工艺中最核心的材料，直接决定芯片制程。本报告深入分析光刻胶行业现状，指出国内光刻胶产业与国外先进产品相差三四代，政策支持与下游需求爆发推动国产化进程加速。核心亮点：1）国家利好政策持续出台，如《国家集成电路产业发展推进纲要》明确支持光刻胶研发；2）半导体、LCD面板、PCB三大下游需求增长强劲，2016年中国半导体市场规模达1659亿美元；3）国内企业如苏州瑞红、北京科华等加大研发，有望打破国外垄断。适合半导体产业链从业者、投资者、政策研究者及关注国产替代的读者。核心数据:中国半导体市场规模1659亿美元（2016年）;全球PCB市场规模542.1亿美元（2016年）;LCD出货面积1.7亿平方米（2016年）。
本报告由国金证券发布,发布于 2017 年。
覆盖 2017 年,全文约 19。
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适合半导体行业从业者、化工行业研究员、投资机构分析师、政策制定者等读者参考。
重点分析了金融投资、化进程加速、国金证券、光刻胶等议题。