光刻胶行业报告｜政策支持叠加需求爆发，国产化进程加速-国金证券

报告简介

光刻胶是半导体工艺中最核心的材料，直接决定芯片制程。本报告深入分析光刻胶行业现状，指出国内光刻胶产业与国外先进产品相差三四代，政策支持与下游需求爆发推动国产化进程加速。核心亮点：1）国家利好政策持续出台，如《国家集成电路产业发展推进纲要》明确支持光刻胶研发；2）半导体、LCD面板、PCB三大下游需求增长强劲，2016年中国半导体市场规模达1659亿美元；3）国内企业如苏州瑞红、北京科华等加大研发，有望打破国外垄断。适合半导体产业链从业者、投资者、政策研究者及关注国产替代的读者。

报告目录

投资逻辑、概述、产业链及市场容量、国内市场分析及预测、投资建议、风险提示