2018中国半导体行业研究报告｜汇丰银行深度分析，芯片国产化机遇与挑战

报告摘要

本报告由汇丰银行于2018年9月发布，系统分析了中国半导体行业的快速进展与国内需求之间的巨大差距。报告指出，尽管中国半导体产业在政策推动下取得显著进步，但自给率仍严重不足，进口替代空间巨大。核心亮点包括：1）识别技术差距正在缩小的细分领域，如半导体设备、激光加工、封装测试和存储芯片；2）首次覆盖A股半导体供应链四家关键企业——Naura（北方华创）、Han's Laser（大族激光）、Tongfu（通富微电）和GigaDevice（兆易创新），并给出投资评级（三买入一持有）；3）深入探讨中国芯片制造商崛起的三大机会：政府投资、国产替代和新兴应用。适合投资者、半导体行业高管、政策研究员及基金经理阅读，以把握中国芯片自主化的投资主线。

📋 报告目录

1. 缩小差距
2. 中国IC制造商的崛起
3. 三大机遇
4. 公司更新（Naura、Han's Laser、Tongfu、GigaDevice）